【DT新材料】获悉，7月8日，北京康美特科技股份有限公司在北交所挂牌上市。本次发行股票2121万股，发行价8.14元/股，募集资金约1.73亿元。收盘价40.75元/股，涨幅约401%，总市值57.62亿元。

招股书显示，此次IPO原计划募资2.21亿元，用于半导体封装材料产业化项目（有机硅封装材料）和补充流动资金，拟建设年产1000吨有机硅封装材料产线，以进一步扩大Mini LED用和半导体照明用有机硅封装材料的生产规模，计划建设期为24个月。

资料显示，康美特于2005年成立，为国家级专精特新“小巨人”企业，主要从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品研发、生产、销售，围绕有机硅封装材料、环氧封装材料及改性可发性聚苯乙烯材料三大技术平台持续进行技术突破和产业化发展。

客户方面，电子封装材料下游客户群体已覆盖全球头部LED封装厂商中的欧司朗、亿光电子、Dominant、首尔半导体、Lumileds及国内头部企业鸿利智汇、国星光电、瑞丰光电、木林森、聚飞光电、三安光电、山西高科等，并已成功进入TCL科技、海信、京东方、小米、比亚迪、创维等知名终端厂商供应链。

高性能改性塑料方面，目前公司高抗冲改性聚苯乙烯中的超轻抗冲防护材料实现了对美联、韬略、信诺等国内知名厂商的大批量销售，高抗冲改性聚苯乙烯中的烯烃增韧材料在较短时间内已进入京东方、亿纬锂能等知名电子电器领域客户供应链。

业绩方面，2023-2025年度，公司分别实现营业收入3.84亿元、4.23亿元和4.69亿元；归母净利润分别为4513.51万元、6270.07万元和8532.72万元；毛利率分别为36.16%、38.86%和40.76%。其中，主营业务电子封装材料收入占比分别为60.90%、62.09%和57.77%，毛利率分别为47.45%、54.14%和 56.98%。

康美特主营业务产销率

核心产品方面，公司高性能改性塑料主要为高抗冲改性聚苯乙烯、高热阻改性聚苯乙烯，广泛应用于运动及交通领域头部安全防护、液晶面板及锂电池等易损件防护以及建筑节能等领域。其中，康美特的高抗冲改性聚苯乙烯材料与 美国Polysource、日本积水、努发化学等国际知名企业展开直接竞争，并成功打破技术垄断。

电子封装材料主要为机硅封装材料及环氧封装材料， 产品广泛应用于新型显示、半导体通用照明、半导体专用照明、半导体器件封装及航空航天等领域。

在有机硅封装材料领域，公司是国内率先实现Mini LED有机硅封装胶量产的厂商，也是国内首家、全球第三家（前二为美国道康宁、日本信越化学）可以量产高端高折射率有机硅封装胶的企业。

目前，全球有机硅封装材料主要企业有陶氏（2016年全资收购道康宁）、瓦克化学、信越化学等国际化工企业和回天新材、康美特、集泰股份、硅宝科技、苏州贝特利、慧谷新材等国内企业。

在环氧树脂材料领域，康美特的环氧封装材料包括电子环氧封装胶、LED 环氧模塑料、导电银胶、Mini LED环氧封装胶、航空航天用环氧封装胶等。

在近年热度较高的半导体器件封装领域，康美特已成功研发指示传感用电子封装材料、IGBT 用有机硅/环氧封装胶、集成电路用环氧塑封料等多款应用于半导体器件包封、芯片粘接环节的产品。

环氧塑封料（EMC），又称环氧模塑料，是半导体塑封工序所使用的关键材料。长期以来，日本住友电木、松下、京瓷、信越化学等主导环氧塑封料市场，尤其是高端产品领域。国内能够实现规模量产的企业不多，主要为华海诚科、中科科化、飞凯材料、创达新材、凯华材料和康美特等。

近日，飞凯材料宣布子公司昆山兴凯半导体材料智能工厂正式投产。该项目总投资1亿元，聚焦高端环氧塑封料的研发与生产，规划年产能1万吨，产品可满足存储堆叠封装、智能芯片、车载功率器件等高精尖应用领域对高性能封装材料的应用需求。此外，新厂全面导入自动化产线与数字化管理体系，实现从原材料投料、生产过程控制到成品检测的全流程智能化管理。

6月25日，全球半导体封装材料龙头住友电木，官宣旗下苏州住友电木有限公司将使在华的半导体封装材料总产能提升30%，预计于2028年12月左右开始投产。

中科科化正在申报科创板IPO，拟募集资金约5.98亿元，用于半导体封装用中高端环氧塑封料研发及产业化项目，新增产能2.25万吨。

创达新材于今年4月13日上市，同月宣布拟投资1.1亿元在江苏无锡建设半导体先进封装材料生产线，建设期1.5年，规划年产能3678吨。

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凯华材料募投项目电子专用材料生产基地建设项目预计今年9月底投产。项目建成后可实现年产3000吨环氧粉末包封料和2000吨环氧塑封料。

康美特全资子公司浙江康美特正在建设集成电路先进封装用环氧塑封料生产线，并规划年产电子专用环氧封装材料10000吨。

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