日本电气硝子2027年量产AI服务器电子玻纤，投资最高100亿日元
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2026-08-31 20:19:30
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日本电气硝子（NEG）宣布，将于2027年春季量产面向AI服务器的电子级玻璃纤维，并计划在2027年下半年完成扩产，将产能提升至目前规划的两倍。
电子级玻璃纤维布是覆铜板（CCL）的关键基材。AI服务器PCB层数的上升，直接放大了对高端电子布的需求。益盟股份的分析显示，AI服务器的PCB层数已从传统服务器的8至14层提升到16至24层，部分高端机型做到40层以上，单台设备消耗的电子布是传统服务器的数倍。真正卡脖子的并非7628这类普通粗布，而是极薄布、低介电布、低膨胀布、石英Q布等高端产品，这些才是英伟达这类大厂认证的硬性门槛。
电子布分很多档次，普通粗布技术成熟、织机通用性强、扩产难度不大。此前高端电子布多供给军工和通信板块，AI算力爆发把需求直接拉了起来，高端电子布也从普通周期品变成了供应链里的关键战略材料。
但事情并没有这么简单。高端电子布的紧缺是结构性的，普通布并不缺。
全球高端电子布主要由日本日东纺供货。国内能够做替代产品的企业主要有三家，分别是宏和科技（603256）、中材科技（002080）旗下泰山玻纤以及国际复材。在AI服务器上游，不只是电子布在紧缺，咨询公司QYResearch的报告显示，全球AI服务器HVLP铜箔市场前十大厂商中，前五名合计占据59.36%的市场份额。
日本电气硝子此次加码的正是这一高端市场，整体投资规模预计为50亿至100亿日元。
市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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