【投融资动态】新美光半导体D+轮融资，融资额10亿人民币，投资方为元禾控股、中平资本等
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2026-07-05 00:20:35
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证券之星消息，根据天眼查APP于7月2日公布的信息整理，新美光（苏州）半导体科技股份有限公司D+轮融资，融资额10亿人民币，参与投资的机构包括元禾控股，中平资本，云锋基金，中银资本，中邮资本，苏州国有资本。
新美光（苏州）半导体科技有限公司专注于研发先进半导体材料，从事集成电路核心零部件的研发和产业化，围绕等离子刻蚀先进制程打造核心零部件的生态链，研发成功了国际先进的超导磁场MCZ半导体级单晶硅棒生长技术，聚焦于单晶硅部件、碳化硅部件、刻蚀腔体表面镀膜等核心业务。
数据来源：天眼查APP
以上内容为证券之星据公开信息整理，仅供参考不构成投资建议。
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