2月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州晶方半导体科技股份有限公司申请一项名为“芯片堆叠结构”的专利，授权公告号CN223957971U，授权公告日为2026年2月27日。申请号为CN202520156168.5，申请公布日期为2026年2月27日，申请日期为2025年1月23日，发明人王鑫琴、谢国梁、储徐春、李俊杰、王蔚，专利代理机构苏州威世朋知识产权代理事务所（普通合伙），专利代理师严青霞，分类号H10W76/47、H10W76/05、H10W72/00、H10P58/00。

专利摘要显示，本实用新型揭示了一种芯片堆叠结构，包括键合连接的第一芯片结构和第二芯片结构，所述第一芯片结构的尺寸大于第二芯片结构的尺寸，所述第一芯片结构具有用以和第二芯片结构键合连接的第二面，所述芯片堆叠结构包括键合连接至所述第二面的支撑结构以及设置于第二芯片结构和支撑结构之间的填充层，所述支撑结构围设于所述第二芯片结构外；支撑结构可用于改善芯片堆叠结构塑封填充时的翘曲现象。

晶方科技成立于2005年6月10日，于2014年2月10日在上海证券交易所上市，注册及办公地址均为江苏省。该公司是全球传感器封装测试领域的领先企业，具备先进的封装技术和工艺，投资价值显著。

晶方科技主营业务为传感器领域的封装测试业务，所属申万行业为电子 - 半导体 - 集成电路封测，涉及光刻机、第三代半导体、纳米压印等概念板块。

2025年，晶方科技营业收入达14.74亿元，在行业排名第1（总家数1），与行业平均数、中位数持平。主营业务中，芯片封装及测试收入11.35亿元，占比77.02%；光学及其他3.24亿元，占比21.96%；设计收入1142.81万元，占比0.78%；其他359.89万元，占比0.24%。净利润为3.69亿元，同样在行业排名第1（总家数1），与行业平均数、中位数一致。

苏州晶方半导体科技股份有限公司近期专利情况如下：

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