证券代码：688603 证券简称：天承科技 公告编号：2026-003

上海天承科技股份有限公司

2025年度业绩快报公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

本公告所载2025年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体数据以上海天承科技股份有限公司（以下简称“公司”）2025年年度报告中披露的数据为准，提请投资者注意投资风险。

一、2025年度主要财务数据和指标

单位：人民币/万元

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注：1、2025年6月，公司以资本公积金向全体股东每10股转增4.9股，转增后公司股本数

量由83,957,192股增加至124,724,524股，相应调整上年同期每股收益及每股净资产，除此

之外，本报告期初数同法定披露的上年年末数。

2、以上财务数据及指标以合并报表数据填列，但未经审计，最终结果以公司2025年年度报告为准。

3、以上增减变动幅度数据如有尾差，系四舍五入所致。

二、经营业绩和财务状况情况说明

（一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素。

1、报告期的经营情况、财务状况

公司2025年度实现营业总收入47,096.49万元，同比增长23.72%；实现归属于母公司所有者的净利润8,363.39万元，同比增长11.99%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润7,124.16万元，同比增长14.70%；基本每股收益0.67元，同比增长11.67%

报告期末，公司总资产134,258.65万元，较报告期初增长8.05%；归属于母公司的所有者权益119,255.71万元，较报告期初增长6.31%；归属于母公司所有者的每股净资产9.56元，较报告期初增长6.58%。

2、影响业绩的主要因素

报告期内，在PCB行业景气复苏与公司技术红利释放的双重驱动下，公司业绩实现稳健提升。一方面，乘着AI大模型与算力基建爆发的东风，公司依托深厚的技术沉淀突破了高端市场壁垒，成功打入头部客户供应链；另一方面，高端市场需求的激增带动了高附加值产品销售占比持续攀升，有力促进了产品结构优化与利润空间的释放。

同时，为蓄力长远发展，公司正加速布局集成电路与海外业务。尽管上述业务在形成规模效应前会对短期盈利产生暂时的扰动，但从长远来看，这将为公司打造出全新的第二增长曲线，带来持续且稳定的收益回报。

（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的原因说明

本报告期末，公司总股本12,472.45万股，较报告期初增长48.56%，系报告期内公司实施了以资本公积金转增股本所致。

三、风险提示

本公告所载2025年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，主要财务指标可能与公司2025年年度报告中披露的数据存在差异，具体数据以公司正式披露的2025年年度报告中经审计的数据为准，敬请投资者注意投资风险。

四、上网公告附件

经公司现任法定代表人、主管会计工作的负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签字并盖章的比较式资产负债表和利润表。

特此公告。

上海天承科技股份有限公司董事会

2026年2月28日