莱尔科技2月24日获融资买入245.05万元，融资余额2.25亿元
创始人
2026-02-25 09:22:36
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2月24日，莱尔科技涨0.00%，成交额3443.84万元。两融数据显示，当日莱尔科技获融资买入额245.05万元，融资偿还574.55万元，融资净买入-329.51万元。截至2月24日，莱尔科技融资融券余额合计2.25亿元。
融资方面，莱尔科技当日融资买入245.05万元。当前融资余额2.25亿元，占流通市值的3.85%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。
融券方面，莱尔科技2月24日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。
资料显示，广东莱尔新材料科技股份有限公司位于广东省佛山市顺德区大良街道五沙社区顺宏路1号，成立日期2004年4月2日，上市日期2021年4月12日，公司主营业务涉及功能性涂布胶膜材料及下游应用产品的研发、生产、销售。主营业务收入构成为：功能胶膜类材料41.05%，功能胶膜类应用产品38.48%，电池箔17.45%，其他(补充)3.03%。
截至9月30日，莱尔科技股东户数3745.00，较上期增加6.60%；人均流通股41436股，较上期减少6.19%。2025年1月-9月，莱尔科技实现营业收入6.51亿元，同比增长78.02%；归母净利润3082.19万元，同比增长11.64%。
分红方面，莱尔科技A股上市后累计派现8327.81万元。近三年，累计派现3573.89万元。
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