（来源：财闻）

面对旺盛的市场需求，提供自主可控的高质量AI算力，已成为我国抢占AI发展先机的基础。近期多家国内厂商传出芯片研发突破的好消息。

上周末，权威机构发布，2025年半导体行业总销售为7917亿美元，预计2026年还将增长26%。面对旺盛的市场需求，提供自主可控的高质量AI算力，已成为我国抢占AI发展先机的基础。近期多家国内厂商传出芯片研发突破的好消息。

作为芯片制造的地基半导体设备板块在经历多日盘整后，今日出现反弹，高“设备”含量的科创半导体ETF（588170）盘中重回升势，截至到2月6日，近一月已经获得近40亿资金净流入。截至2月9日11：16，成分股华海诚科（688535.SH）上涨8.84%，兴福电子（688545.SH）上涨8.64%，中船特气（688146.SH）上涨6.35%，天岳先进（688234.SH）上涨5.81%，耐科装备（688419.SH）上涨5.54%，金宏气体（688106.SH）上涨5.08%，中科飞测（688361.SH）上涨4.94%，华峰测控（688200.SH）上涨4.92%，有研硅（688432.SH）上涨3.66%，京仪装备（688652.SH）、晶升股份（688478.SH）等个股跟涨。

1、近8000亿美元！2025年全球半导体年销售额再创历史新高

半导体行业协会(SIA)数据显示，2025年行业总销售为7917亿美元，预计2026年还将增长26%。SIA首席执行官表示，市场达到1万亿美元里程碑的速度远快于最初预期。

区域增长冷热不均，亚太/其他地区以45.0%的同比增幅领跑全球，美洲增长30.5%，中国增长17.3%。然而日本成为唯一衰退的主要市场，销售额下降4.7%。

2、国产AI芯片厂商接连取得突破

1月30日晚，寒武纪发布2025年业绩预告，公司预计2025年营业收入为60亿元至70亿元，与上年同期相比增加48.26亿元到58.26亿元，同比增长410.87%至496.02%；归母净利润为18.5亿元到21.5亿元，同比扭亏为盈；扣非后归母净利润为16亿元到19亿元。

对于业绩变动的原因，寒武纪表示，公司始终深耕人工智能芯片产品的研发与技术创新领域。报告期内，受益于人工智能行业算力需求的持续攀升，公司凭借产品的优异竞争力持续拓展市场，积极推动人工智能应用场景落地，本期营业收入较上年同期大幅增长，进而带动公司整体经营业绩提升，净利润实现扭亏为盈。

无独有偶，近日多家国产厂商接连宣布AI芯片突破。有的性能已经比肩英伟达（NVDA.US），并且实现了大规模的量产出货。

3、供给端正在突破“深水区”，自主可控进入攻坚阶段

这一系列突破反映，供给端正在系统性补短板，国产半导体从“成熟替代”迈向“高端攻坚”。

很多人以为国产替代只是做做低端芯片，但目前的现实是：中国半导体供给能力正在从“量”到“质”全面跃升。中国本土数据中心算力芯片竞争力提升，国产算力芯片长期的国产化替代趋势向好，同时SoC公司普遍加速新品迭代和量产进度，积极布局AI眼镜、AI耳机、AI玩具等端侧AI应用，进一步推动需求增长。

先看存储领域。全球三大原厂——三星、SK海力士、美光，2025年资本开支几乎全部押注在HBM等高端存储器上。三星HBM位元供应量同比翻倍；SK海力士大手笔投资HBM新产线基建；美光则全力推进1β、1γnm先进DRAM节点。这说明，高端存储已成为AI算力的刚需。

而国内呢？存储大厂在DRAM、NAND领域正加速追赶。虽然目前规模尚小，但中长期空间预计有5到10倍的增长潜力。一旦HBM技术验证通过，国产存储将从“能造”迈向“能供高端”。

再看制造产能。在成熟制程方面，中国大陆已经基本实现自主可控。过去几年集中在28nm及以上及特色工艺，如今产能不仅充足，而且高度满载。这说明，成熟制程不仅“国产化”，而且“有竞争力”。在先进制程方面，差距依然存在，但追赶速度超预期。全球7nm以下先进逻辑产能正因AI需求快速铺开，预计到2028年将达140万片/月。这意味着，未来三到五年，我们在高端算力芯片的制造环节，将真正具备“备胎转主力”的能力

4、政策与资本高度聚焦，形成长期确定性

从政策端来讲，国家级基金开始下场投资，重点投向设备、材料、先进制程；中国要求国家资助的数据中心使用国产芯片，国产替代从“可选”变“强制”，同时推动国内算力基建重构；地方专项债也在支持智算中心和半导体产业园建设。与此同时，险资调整风险因子，也有望释放资产配置空间。一旦2026年出现技术突破或订单落地的催化剂，很容易形成“产业+政策+资金”三击共振。

所以，半导体不仅是科技主线，更可能是贯穿全年的核心战略主线。理由很简单：在大国博弈的背景下，谁掌控了算力，谁就掌握了未来。而算力的根基，就在半导体。

5、半导体指数怎么选？

当然，投资上要更精细化——不再是一窝蜂炒概念，而是聚焦真正能打“深水区硬仗”的公司：比如在高端GPU架构、HBM集成、先进封装、半导体设备零部件等领域有实质进展的企业。

目前市场上有几只颇具代表性的产品：

芯片ETF（159995）：它跟踪的是国证芯片指数，覆盖了从材料、设备、设计到制造、封装测试的全产业链约30家龙头企业，是一个布局芯片全产业链的便捷工具。

半导体设备ETF华夏（562590）：它跟踪中证半导体材料设备主题指数，其中半导体设备的含量在全市场指数中最高（约63%）。这直接受益于全球芯片涨价潮对“卖铲人”（设备商）的确定性需求。

科创半导体ETF（588170）：跟踪指数为科创板唯一的半导体设备主题指数，其中先进封装含量在全市场中最高（约50%），聚焦于科技创新前沿的硬核设备公司。

投资时需要注意，这类产品波动较大，更适合作为长期资产配置的一部分，并采用定投、网格等方式平滑成本。核心是把握“AI驱动半导体长期成长”这条主线，而不是进行短期的价格博弈。

数据来源：iFinD，取指数成份股含iFinD相关热门概念的占比加权。