财联社2月4日讯（编辑 卞纯）英特尔首席执行官陈立武日前预测，存储芯片短缺局面至少还将持续两年。

周二，陈立武在思科系统公司于旧金山主办的AI峰会上谈到了存储芯片短缺问题。他表示：“要到2028年才能有所缓解。”

人工智能产业的蓬勃发展推动了数据中心的快速扩张，引发存储芯片需求激增，进而造成供应短缺与价格上涨。作为全球最大的个人电脑处理器制造商，英特尔也大量使用内存芯片来进行数据存储和管理。

陈立武预测，英伟达推出的新一代人工智能加速器——Vera Rubin平台，将进一步拉升存储芯片需求，他称该平台 “会消耗海量存储芯片”。

这一判断意味着，在三星电子、SK 海力士和美光科技主导的存储芯片市场中，供应商优势地位将持续稳固。

随着全球半导体行业高管对存储芯片供应短缺的担忧日益加剧，分析师预计，由三星电子和 SK海力士主导的卖方市场格局将延续。

就在英特尔发出上述警告之际，美股存储板块周二热度持续。西部数据批准追加40亿美元回购额度后涨7.4%、闪迪涨4.55%，均续创新高。

全球EDA和半导体IP领域的龙头企业新思科技（ Synopsys） 的首席执行官Sassine Ghazi近日在接受采访时也表示，芯片“短缺”现象将在2026年和2027年持续下去。

根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业调查，2026年第一季AI与数据中心需求持续加剧全球存储器供需失衡，原厂议价能力有增无减，TrendForce集邦咨询据此全面上修第一季DRAM、NAND Flash各产品价格季成长幅度，预估整体Conventional DRAM合约价将从一月初公布的季增55-60%，改为上涨90-95%，NAND Flash合约价则从季增33-38%上调至55-60%，并且不排除仍有进一步上修空间。

将进军GPU市场

陈立武还宣布英特尔将进军由英伟达主导的图形处理器（GPU）市场。外界解读，此举是英特尔的战略布局：通过自主设计GPU，增强其在人工智能半导体领域的竞争力；同时借助其晶圆代工业务重振昔日辉煌。

“我们近期招募了一位能力出众的GPU设计负责人。”陈立武在接受采访时透露，但未透露此人姓名。据悉，这位负责人正是上月从高通挖来的GPU专家Eric Demers。Demers不久前已通过领英宣布已加入英特尔，担任高级副总裁一职。

陈立武表示，GPU开发项目将由英特尔数据中心部门执行副总裁Kevork Kechichian主导。Kechichian于去年从Arm公司跳槽至英特尔。“GPU与数据中心业务密切相关，”陈立武表示，“我们会与客户合作，明确他们的需求。”

GPU是用于人工智能开发和数据中心的核心半导体产品，其中英伟达产品占据了超80%的人工智能加速器市场份额。包括英伟达在内的主要人工智能芯片制造商主要大多将生产外包给了晶圆代工厂台积电。

陈立武还称，依托新一代制造技术，英特尔的晶圆代工业务正稳步推进。“多家客户正积极与英特尔代工部门展开合作。”他补充道，客户的合作兴趣主要聚焦于英特尔的14A制程技术——这是一种制程精度达 1.4 纳米级的先进工艺。