投资者提问:
有消息称公司已经突破mSAP工艺专用光刻胶与高分辨率负性光刻胶技术,请问是否属实?
董秘回答(广信材料SZ300537):
您好,经过多年的发展,公司在光刻胶板块以PCB光刻胶为基本盘稳健增长,适时拓展显示半导 体、光伏胶等泛半导 体领域,主要应用在PCB、IC载板、LCD、LED、光伏BC电池等领域,目前已成为PCB光刻胶领域内资头部企业、光伏胶等泛半导 体领域领跑企业。公司将结合市场需求、自身优势和战略规划不断研发新产品,布局领域拓宽市场!相关信息请以公司公开披露信息为准。感谢您的关注!
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