宏昌电子：拟定增募资不超18亿元，投向高端覆铜板及先进封装膜材等项目
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2026-09-11 21:34:02
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来源：上海证券报·中国证券网
上证智讯 9月11日，宏昌电子发布2026年度向特定对象发行A股股票预案称，公司拟向不超过35名符合中国证监会规定条件的特定投资者发行A股股票，募集资金总额不超过180,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于“珠海宏仁年产1,320万张高端覆铜板、3,120万米半固化片建设项目”“无锡宏仁年产高端半固化片960万米智能化绿色化提升改造项目”“先进封装膜材（GBF）项目”及“补充流动资金”。
公告显示，上述四个项目总投资金额分别为106,380.37万元、10,204.00万元、33,166.62万元和33,000.00万元，募集资金拟投入金额分别为105,500.00万元、9,500.00万元、32,000.00万元和33,000.00万元。本次发行定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%，发行数量不超过本次发行前公司总股本的30%，所有发行对象认购的股份自发行结束之日起6个月内不得转让。
本次发行方案已经公司2026年9月10日召开的第七届董事会第四次会议审议通过，尚需经公司股东会审议通过，并经上海证券交易所审核通过及中国证监会同意注册后方可实施。
本文由AI生成，不构成投资建议。
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