格隆汇9月11日|博敏电子董事长、总经理徐缓在今日的半年度业绩说明会上表示,梅州新工厂创芯智造园(一期)于今年第一季度正式投产,主要生产当前细分领域中增速最快的高多层和高可靠性HDI等高阶PCB产品,下游应用深度锚定人工智能、高速通讯、智能汽车等领域,具备52层、厚径比30:1通孔能力及7阶HDI生产能力,规划产能36万平方米/年。目前创芯智造园处于产能爬坡期,产品良率稳步提升。
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