投资者提问:
公司半年报披露完成LPDDR 16DP产品技术方案开发。请问16DP是否是在已有成熟LPDDR量产平台上的进一步升级?公司此前8DP、12DP等较低堆叠产品是否已实现规模量产?
董秘回答(通富微电SZ002156):
尊敬的投资者,您好!公司持续围绕存储封装在高堆叠、高密度、高良率等方向开展技术储备和工艺优化,持续提升存储封测产品的性能与可靠性。例如,公司已掌握3D NAND多芯片堆叠技术、3Ds 2/4H Strip Level DRAM技术、PoP技术,具备LPDDR 12DP工程能力开发基础,在高层数存储堆叠封装领域形成了较为扎实的技术积累。谢谢!
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