投资增至120亿美元 安靠启动亚利桑那先进封测二期计划
（来源：SEMI）
封测厂安靠（Amkor）于当地时间8日通过新闻稿宣布，启动美国亚利桑那州先进封装与测试园区第二期计划，总投资规模扩大至120亿美元，第二期工程预计2027年底施工，规划2029年底前完工。
安靠指出，受客户强劲需求推动，第二期扩建预计将增加6万平方公尺，整座园区的无尘室空间达到约9.3万㎡。
安靠表示，亚利桑那州占地170英亩的园区，未来可依照客户需求进一步扩建。
据悉，安靠亚利桑那园区一开始就以多期开发专案的方式进行规划，相关园区包括晶圆凸块（waferbump）、晶圆测试（probe）、封装（assembly）及测试（test）能力，目前持续开发，以满足对先进半导体封测服务的长期需求。
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据天眼查APP显示，近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）发生工商变更，注册资本由约27.5亿人民币增至约33.1亿人民币，增幅约20%。
资料显示，该公司成立于2015年12月，法定代表人为姜海涛，经营范围包括硅材料行业投资、集成电路行业投资、创业投资等，由上海国盛（集团）有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、上海嘉定工业区开发（集团）有限公司等共同持股。