公司问答丨君正股份：公司的3D‑DRAM产品是存储单元器件层面垂直堆叠的DRAM
创始人
2026-09-10 17:33:47
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格隆汇9月10日｜有投资者在互动平台向君正股份提问，请问公司的3D‑DRAM产品，是存储单元器件层面垂直堆叠的DRAM，还是基于传统2D DRAM裸片通过先进封装堆叠实现的方案？君正股份回复称，公司的3D‑DRAM产品是存储单元器件层面垂直堆叠的DRAM。
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