广发证券发布研报称，半导体制造崛起，先进陶瓷零部件作为前道设备核心耗材，国产替代正从技术突破迈入批量放量阶段。国内晶圆厂扩产与供应链安全需求共振，本土陶瓷零部件企业有望持续受益于国产化率提升。重点推荐半导体设备零部件领域，建议关注产业链核心受益标的。

广发证券主要观点如下：

先进陶瓷零部件是半导体前道设备的核心耗材与关键结构件

先进陶瓷材料(氧化铝、氮化铝、碳化硅、氮化硅等)凭借高硬度、耐高温、抗腐蚀、高绝缘及热膨胀系数匹配等综合性能，在刻蚀、薄膜沉积、氧化扩散等环节，以静电卡盘、陶瓷加热器、气体喷淋头、聚焦环、陶瓷腔体内衬等形式，直接承载晶圆、构建反应环境、实现精密温控，是保障芯片制程精度与良率的刚性耗材。

先进陶瓷零部件广泛应用于半导体设备的精密承载与温度管理环节

静电卡盘利用静电吸附原理将晶圆牢牢固定在反应腔内，同时通过背吹气体实现晶圆表面的精密温度控制，是刻蚀、CVD、PVD和离子注入等工艺中替代传统机械卡盘和真空吸盘的标准配置，直接决定晶圆加工的稳定性和工艺良率。陶瓷加热盘以氮化铝等高导热陶瓷为基体，在氧化扩散和CVD等高温工艺中实现晶圆均匀加热与快速升降温度，是保障薄膜沉积质量的核心部件。气体喷淋头负责将反应气体均匀分布至晶圆表面，陶瓷材质有效抵抗等离子体刻蚀带来的损耗，保证工艺均匀性。聚焦环用于约束等离子体分布范围，防止晶圆边缘电场畸变，提升刻蚀均匀性。陶瓷腔体内衬覆盖于反应腔内壁，抵御腐蚀性气体的化学侵蚀，延长设备腔体寿命、减少颗粒污染。陶瓷零部件承担承载、控温、导气、约束等离子体或保护腔体的关键职能，协同保障半导体工艺的稳定运行与高良率。

全球市场呈寡头垄断格局，本土企业国产替代已进入加速放量期

据QYResearch，2025年全球半导体用结构陶瓷零部件市场规模约31.47亿美元，预计2031年将达51.63亿美元，年复合增长率约8.6%。然而高端陶瓷零部件仍由日本京瓷、日本碍子、美国CoorsTek等巨头主导，日本企业占据全球50%以上份额，国内高端市场国产化率不足10%。目前国内先进陶瓷零部件行业竞争格局较为集中，珂玛科技、富乐德、江丰电子等主要本土企业各自在细分品类上实现突破：珂玛科技率先实现陶瓷加热器批量量产，在半导体先进结构陶瓷本土市场份额领先;江丰电子布局静电卡盘产能，高精度氧化铝陶瓷零部件处于量产阶段;富乐德完成对富乐华整合切入覆铜陶瓷载板领域，并在AlN加热器方向积极布局。在国内12英寸晶圆厂持续扩产带动备货需求、先进制程演进推高单设备陶瓷零部件消耗量、以及供应链安全考量下下游客户主动加速国产替代进程的三重驱动下，本土陶瓷零部件企业正迎来从技术突破到批量放量的关键窗口期。

风险提示

AI产业发展及下游晶圆厂扩产不及预期;先进陶瓷零部件技术认证周期长、客户导入不及预期;国产厂商产品良率及成本控制不及预期;市场竞争加剧及供应链安全风险。