本川智能拟20亿元投建AI算力电路板项目 年产150万平方米
观点网讯：9月8日，江苏本川智能电路科技股份有限公司召开第四届董事会战略委员会2026年第一次会议及第四届董事会第六次会议，审议通过拟与南京溧水经济开发区管理委员会签订投资建设协议的议案。
公司拟在南京市溧水经济开发区投建年产150万平方米AI算力高多层、高阶HDI电路板产业化新建项目。
项目计划总投资约20亿元，整体投资计划预计五年完成，资金来源为自有及自筹资金。该议案尚需提交股东会审议，项目不构成关联交易，亦不构成重大资产重组。
项目计划建设高标准厂房、综合大楼、研发中心及其他配套设施，主要生产AI算力高多层、高阶HDI印制电路板。项目拟用地约60.9亩。
项目应在土地摘牌之日起30日内开工，建设期12个月，竣工验收报告提交后12个月内投产，投产后48个月内达产。
每亩土地的投资强度不低于350万元，公司应在协议签订后30个工作日内缴纳100万元作为项目建设履约保证金。
达产后项目预计年产值达20亿元、年税收不低于6000万元，预计带动500人就业。
产出考核以2025年产值与税收为固定基数，投产之年起至达产之年止，每年较2025年产值增幅不低于10%。
自达产之年起，第一年产值增量不低于3亿元、税收增量不低于1200万元；第二年不低于4亿元、1500万元；第三年不低于6亿元、2000万元；第四年起每年不低于8亿元、3000万元。考核自达产之年起每4年为1个周期，共2个周期。
违约责任方面，公司未按期开工或投产的，甲方每日按土地出让金总额的1‰收取违约金，上限为出让金的20%；超过180天的，按项目终止及退出处置条款处理。
公告提示，项目投资金额、建设周期均为现阶段规划预计数；项目尚需办理土地出让、环评等各项审批，若资金筹措未及时到位，存在项目实施进度不及预期的风险。
若公司无法按期投产、达产或完成产出考核指标，将触发协议约定的违约金、整改乃至项目终止及退出处置条款。
公司预计本项目对2026年度经营业务不构成重大影响。截至公告披露日，投资协议尚未正式签署。
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