观点网讯:9月8日,燕东微在2026年半年度业绩说明会上披露旗下半导体产线的产能及量产计划。
在本次业绩说明会上,燕东微表示,公司已建成8英寸SiN平台量产生产线,围绕光芯片与特色工艺两大方向布局,成功导入多家新客户。报告期内该产线产能达3000片/月。技术方面,SiN波导和Si波导性能均达到业内先进水平;12英寸超透镜项目已达到业内领先水平。
燕东微董事长张劲松介绍,燕东科技12英寸生产线规划月产能为4万片,目前建设月产能已达4万片,良率超99%,后续将随着新品转量产加速推进。
北电集成项目12英寸生产线规划月产能为5万片,该项目于2024年开始建设,已于2025年四季度开始设备搬入,目前尚处于设备调试及产能爬坡阶段,预计2026年年底实现量产,2030年满产。
张劲松表示,由于晶圆代工盈利受下游多领域需求、行业供给、上游成本等多重因素影响,公司两条产线正稳步爬坡,后续将随订单和良率提升逐步达成盈亏平衡。
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