2026年9月9日，江苏本川智能电路科技股份有限公司（证券代码：300964，证券简称：本川智能；债券代码：123268，债券简称：本川转债）发布公告称，公司于9月8日召开第四届董事会战略委员会2026年第一次会议及第四届董事会第六次会议，审议通过了《关于投资建设多层高端互连产品华南智造基地项目的议案》，同意由全资子公司珠海硕鸿电路板有限公司作为实施主体，投资建设珠海硕鸿（二期）多层高端互连产品华南智造基地项目，整体投资规模不超过10亿元。

据公告披露，本次项目将充分利用珠海金湾区现有厂区土地实施扩建，新增5栋涵盖生产厂房、员工宿舍、化学品仓库、废水处理站及门卫室等功能的单体建筑，计划购置高精度LDI激光直接成像曝光机、AVI、全自动层合设备、镭射钻机等先进生产设备，组建智能化高端互连电路板生产线，主打高密度互连（HDI）板、高多层板、任意阶HDI板三类高端电路板产品。项目建成后产品可覆盖AI算力、智算中心、通信设备、汽车电子、新能源、电力电子及机器人等多个高端应用领域。

本次项目核心实施相关信息如下：

本川智能表示，当前5G/6G通信基础设施持续推进、新能源汽车渗透率快速提升，叠加AI算力、智算中心需求爆发，高端互连电路板作为电子硬件核心基础载体，下游刚需持续释放，为项目落地提供了坚实市场支撑。公司深耕PCB行业多年已积累成熟核心技术，项目选址毗邻粤港澳大湾区电子信息产业集群，依托现有厂区扩建的模式也将在生产成本、产品良品率方面形成竞争优势，整体具备充分可行性。

从战略层面看，该项目是本川智能在粤港澳大湾区的重要布局，未来将与南京总部基地形成南北协同效应，优化集团整体产能配置，大幅提升对华南地区客户的响应速度和服务质量，进一步完善高端PCB产品产业链布局，推动产业结构优化升级。项目全面投产后，将有效扩充公司高端互连电路板生产制造能力，提升产品质量一致性与生产效率，降低制造成本，增强企业在高端PCB市场的综合竞争力，预计将对公司未来年度财务状况和经营成果产生积极影响，不过项目现阶段规划暂不会对2026年度经营业务构成重大影响。

同时本川智能也同步提示多项核心风险：本次披露的投资金额、建设期均为初步预估数据，后续将根据实际实施情况动态调整、分期投入，不构成业绩承诺；项目目前尚需提交公司股东大会审议，后续还需完成工程规划、建设施工、消防、能评、环评等多项审批及竣工验收手续，相关审批进度存在不确定性，叠加10亿元级投资规模较大，若资金筹措未能及时到位，可能导致项目实施进度不及预期；此外受宏观经济环境变动、下游需求波动、行业竞争加剧等因素影响，项目还存在变更、延期、中止甚至终止的可能性，且高端PCB产品技术门槛较高，后续也可能出现工艺落地不及预期、订单不足、核心技术人才流失等潜在风险。公司后续将严格按照监管要求及时披露项目进展情况，提醒广大投资者注意投资风险。

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