1月30日,长电科技涨1.02%,成交额45.42亿元,换手率5.16%,总市值885.40亿元。
异动分析
国家大基金持股+存储芯片+先进封装+物联网+芯片概念
1、公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资,持股比例占总股本比例为14.31%。
2、2025年9月19日互动易:公司的封测服务覆盖 DRAM, Flash 等各种存储芯片产品,上半年存储业务收入同比增长超过了150%。
3、2021年报显示公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术。
4、公司是中国半导体第一大封装生产基地,国内著名的晶体管和集成电路制造商,产品质量处于国内领先水平。公司拥有目前体积最小,可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技,在同行业中技术优势十分突出。
5、公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商,并且已经实现部分销售。RF-SIM卡不仅有普通SIM卡功能,同时具备射频识别功能,可帮助实现手机支付功能。 公司还开发出与中国移动合作的CMMB CA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证),用于手机银行的Micro SD Key(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证),与中国电信合作的Micro SD WIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机,互动游戏等传感业务)。
(免责声明:分析内容来源于互联网,不构成投资建议,请投资者根据不同行情独立判断)
资金分析
今日主力净流入2.73亿,占比0.06%,行业排名3/173,该股当前无连续增减仓现象,主力趋势不明显;所属行业主力净流入-24.68亿,连续2日被主力资金减仓。
| 区间 | 今日 | 近3日 | 近5日 | 近10日 | 近20日 |
|---|---|---|---|---|---|
| 主力净流入 | 2.73亿 | 3.22亿 | 7085.85万 | -20.09亿 | 9.51亿 |
主力持仓
主力没有控盘,筹码分布非常分散,主力成交额22.92亿,占总成交额的9.35%。
技术面:筹码平均交易成本为46.45元
该股筹码平均交易成本为46.45元,近期筹码减仓,但减仓程度减缓;目前股价在压力位52.61和支撑位47.60之间,可以做区间波段。
公司简介
资料显示,江苏长电科技股份有限公司位于江苏省江阴市滨江中路275号,成立日期1998年11月6日,上市日期2003年6月3日,公司主营业务涉及集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。主营业务收入构成为:芯片封测99.59%,其他0.35%,租赁收入0.05%。
长电科技所属申万行业为:电子-半导体-集成电路封测。所属概念板块包括:封测概念、玻璃基板封装、先进封装、先进封装(Chiplet)、存储器等。
截至9月30日,长电科技股东户数37.63万,较上期增加17.94%;人均流通股4755股,较上期减少15.21%。2025年1月-9月,长电科技实现营业收入286.69亿元,同比增长14.78%;归母净利润9.54亿元,同比减少11.39%。
分红方面,长电科技A股上市后累计派现15.33亿元。近三年,累计派现8.05亿元。
机构持仓方面,截止2025年9月30日,长电科技十大流通股东中,香港中央结算有限公司位居第三大流通股东,持股5283.34万股,相比上期减少4832.10万股。华泰柏瑞沪深300ETF(510300)位居第四大流通股东,持股2450.11万股,相比上期减少106.97万股。华夏国证半导体芯片ETF(159995)位居第五大流通股东,持股1840.48万股,相比上期减少678.30万股。易方达沪深300ETF(510310)位居第六大流通股东,持股1761.66万股,相比上期减少58.48万股。华夏沪深300ETF(510330)位居第七大流通股东,持股1314.71万股,相比上期减少17.67万股。嘉实沪深300ETF(159919)位居第八大流通股东,持股1134.47万股,相比上期减少13.70万股。国联安半导体ETF(512480)位居第九大流通股东,持股978.35万股,为新进股东。国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A(007300)退出十大流通股东之列。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文基于第三方数据库自动发布,不代表Hehson财经观点,任何在本文出现的信息均只作为参考,不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问,请联系biz@staff.sina.com.cn。