(来源:京城夜读)
此前受台积电良率(30–40%)制约市场普遍预期 CPO 技术将于2027 年步入成熟。然而当前技术进展已超预期
受海外大厂战略推动与订单加速放量等因素影响,CPO 的规模化成熟时间点有望提前 1–2 个季度,预计2026 年即可实现技术成熟与初步规模化落地。
关键产业节点前瞻:2026年为CPO突破关键年,2026年GTC大会有望成为风向标(英伟达、博通或将发布相关产品及进展)。博通、英伟达2026年计划推出CPO交换机/GPU/XPU,Marvell有望跟进,2027年进入实质性出货期。
从交换机走向柜内:CPO 技术未来将不止于交换机级互连,更将向柜内光通信渗透,实现在服务器内部、板级、芯片级的光互连升级,将带动整体市场规模进一步增长。LightCounting最新报告将2030年CPO出货预测由2500万上调至7500万(增幅3倍)。
国内CPO产业链与主要公司
当前产业链价值集中于光引擎、ASIC、FAU、光源、光纤及连接器等环节,海外厂商仍处主导地位,但国内企业正加速追赶:
光引擎:天孚通信、中际旭创、新易盛
光波导/无源器件:天孚通信、炬光科技、光库科技、太辰光
光纤:长飞光纤、亨通光电
FAU(光纤阵列单元):炬光科技、仕佳光子
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