（来源：投实App 投实）

8月30日，来自河南洛阳的博安通物联科技洛阳股份公司(以下简称“博安通物联”)在港交所递交招股书，拟香港创业板IPO上市。

作为国内深耕物联网无线通信领域20余年的供应商，博安通物联核心产品覆盖无线模组、天线、PCBA三大品类，下游场景延伸至消费电子、工业电子、能源电子等多个赛道。该公司曾于2014年1月24日在新三板挂牌，并于2026年5月28日自愿终止在挂牌。

招股书显示，2024年，博安通物联实现营收1.74亿元，2025年同比增长11.4%至1.94亿元，2026年上半年较2025年同期进一步提升29%至1.1亿元。其中PCBA板块收入从2024年的75.4万元跃升至2025年的1.57亿元，同比增幅高达1987%，是拉动整体营收增长的核心动力。

盈利能力也出现改善迹象，2024年，公司净亏损13.4万元，2025年亏损扩大至277.9万元，2026年上半年净亏损115.2万元，同比大幅收窄。亏损扩大主要来自研发、分销及行政开支的刚性增长，叠加社保及住房公积金欠缴拨备的会计调整。

2026年上半年，博安通物联整体毛利率回升至30.4%，较2025年同期提升0.9个百分点。其中核心引擎无线模组解决方案2026年上半年收入达8022.1万元，同比增长37.8%，毛利率回升至32.7%；新爆发的PCBA板块毛利率从2024年的23.3%大幅跃升至2025年的35.9%，远超行业平均水平。

公开资料显示，PCBA（印刷电路板组装）是指在PCB裸板焊接上集成电路、电阻、电容、电感、连接器等元器件后的成品，具备完整的电气功能，可直接通电调试使用。博安通物联PCBA业务，主要在PCB上装载无线模块及天线等电子组件，为一氧化碳传感器、控温锅及闹钟等智能产品中的全功能单元。

通用物联网无线通信行业正处于高速扩张的上升周期，根据招股书披露的弗若斯特沙利文数据，国内通用物联网无线通信模组市场规模已从2021年的107亿元增长至2025年的136亿元，2021-2025年复合年增长率达6.2%，预计2026-2030年复合增速进一步提升至10.0%，2030年整体市场规模将突破220亿元；同期无线通信终端天线市场2021-2025年复合增速达12.2%，2026-2030年也将维持10.2%的高增长态势。

下游智能家居、工业电子、能源电子、边缘AI传感等场景需求持续爆发，为赛道参与者打开了广阔的增长空间。

在外部需求带动下，目前博安通物联两大生产基地处于高位运行状态，2026年上半年无线模组及PCBA产能利用率达92.1%，天线产能利用率达89.4%，产能升级需求迫切。

本次IPO募资资金，博安通物联将重点投向三大方向：约4成资金用于研发升级，重点布局边缘AI计算、感知通信一体化等前沿技术领域，计划招聘数十名资深无线通信工程师、射频工程师，采购电波暗室等顶尖研发设备，进一步筑高技术护城河。约3成资金用于产能升级，将现有半自动化生产线升级为全自动化智能生产线，大幅提升交付效率与产品良率；剩余资金重点用于海外市场拓展，计划设立香港销售中心，参加德国、印度、巴西等国际顶级行业展会，快速提升海外品牌影响力，进一步放大海外高增优势。

博安通物联曾于2014年1月24日在新三板挂牌，并于2026年5月28日自愿终止在挂牌，终止挂牌前总市值约5204万元。

截至目前，河南目前有至少7家公司，正在筹划发行H股并在香港联交所上市，目前各家进度不一：

2025年11月9日，来自河南平顶山的真实生物科技有限公司在港交所递交招股书，拟在香港主板IPO上市。这是继其于2022年8月4日、2025年2月18日递表失效后的再一次申请。

随后的11月17日，河南联合信息科技股份有限公司二次递表港交所创业板。

来自郑州巴奴国际控股有限公司已三次向港交所递表，最新招股书于2026年6月17日提交，目前中国证监会备案状态处于“征求意见阶段

今年1月13日，河南金星啤酒股份有限公司向港交所主板递交上市申请。

1月16日，汉威科技发布公告，拟发行H股并在港交所上市，目前处于推进阶段。

6月15日，来自开封的清明上河园‌向港交所递表，正式开启IPO征程。