观点网讯:9月3日,摩根大通发表中国AI基建生态报告指出,当地开源模型追上全球前沿、大型云服务商加大AI基建投资,以及海外芯片限制下本土生态快速发展,推动AI生态快速起飞。该行预计,国内AI算力需求按年复合增长约80%,以支撑强劲推理token消耗;至2028年,晶圆代工与HBM产能料成主要瓶颈。
报告认为,中国到2028年可以本土芯片满足80%AI基建需求,高于2025年的40%。为弥补单芯片性能差距,中国AI芯片商料积极采用先进封装、互连与系统级优化,利好后端服务商及服务器ODM/OEM;激进国产化亦利好电力、冷却、储能供应商,并重燃本地数据中心商增长。
该行预计,推理驱动算力需求至2030年按年复合增长约80%,占总需求85%,对应AI芯片单位需求同期约40%复合增长,2030年达约1400万颗。按供应评估,2026/27/28年国内AI芯片供应料分别约200万、300万及500万颗。
本地晶圆厂未来两至三年料新增每月15万至20万片先进逻辑产能,惟良率与技术迁移仍具挑战;HBM需求2026至2030年料约60%复合增长,2030年完全满足本地需求约需每月20万片HBM产能。增量AI电力需求2026至2030年料约50%复合增长,推动液冷、800V直流/固态变压器架构及预制电力模组结构性转型。
该行首选包括天数智芯(09903.HK)、北方华创(002371.SZ)、中微公司(688012.SH)、长电科技(600584.SH)、伟测科技(688372.SH)、华勤技术(603296.SH)、世纪互联(VNET.US)、中芯国际(00981.HK)、敏实集团(00425.HK)、潍柴动力(000338.SZ)及威胜控股(03393.HK)等,亦被列为潜在受惠者。
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