8月31日，黑芝麻智能（02533.HK）发布2026年上半年业绩报告，公司实现营收4.58亿元，同比增长81.3%，连续四年保持同比高增长；毛利2.27亿元，同比大增261.9%，毛利率由去年同期的24.8%跃升至49.5%。

财报发布后次日，黑芝麻智能股价早盘涨幅一度超过12%。市场的积极回应，折射出投资者对这份半年答卷的认可。

半年报所显现出的高增长兼具韧性与质量，背后是黑芝麻智能“车载基本盘稳固、具身智能加速放量、泛端侧AI协同起势”三大业务引擎的共同驱动。而更具产业深意的是，黑芝麻智能通过内生迭代与外延并购，已完成从车规级高算力到消费级低功耗的全算力布局，其战略演进正在兑现为可持续的成长动能。

车载梯次发力

第二曲线加速成型

智能汽车作为黑芝麻智能核心基本盘，已形成清晰的产品接力梯队。其中车载业务的增长韧性，根植于一条清晰的产品演进轴线。

这条轴线下方，是成熟产品的持续放量。华山A1000家族已在东风、一汽、比亚迪等头部客户中完成量产验证，覆盖乘用车与商用车多场景，以稳定的出货规模贡献着核心现金流。而在轴线的上方，则是高阶产品的密集落子。华山A2000系列已斩获覆盖L2+至L3级的多个量产项目定点，与东风、宇通、奇瑞等主机厂及元戎、Nullmax等算法伙伴深度推进，预计下半年正式量产。更值得关注的是，黑芝麻智能已提前对标将于2027年7月实施的自动驾驶安全国家强制标准。

轴线之外，黑芝麻智能的跨域能力也在横向延展。武当C1200作为国内率先量产落地的舱驾一体平台，已搭载于东风天元智舱，下半年将迎来大批量交付。这颗芯片的意义不止于收入增量，更标志着黑芝麻智能从智能驾驶单一赛道，成功延伸至舱驾融合的百亿级新市场。三者梯次接力，确保车载业务从L2到L3、从智驾到舱驾的全谱系覆盖。

更具成长弹性的是黑芝麻智能具身智能第二增长曲线的快速兑现。报告期内，该业务实现营收约4720万元，且在手订单饱满，意味着已从“项目验证”迈入“规模化复制”阶段。SesameX多维具身智能计算平台覆盖48TOPS至近700TOPS多层次算力，Kalos、Aura已在机械臂、协作机器人、四足巡检狗等领域规模化出货，Liora模组完成人形机器人算法验证即将送样。目前黑芝麻智能与美的集团、中远海控等终端场景客户深度绑定，覆盖工业、商用、特种、人形多赛道，订单可持续性明确。

端侧泛AI的拼图也因战略并购而补齐。2026年7月，黑芝麻智能完成对亿智电子的收购，补全了0.5TOPS-2TOPS低算力空白，并与亿智协同规划2T-10T中端产品线。至此，黑芝麻智能形成了从0.5TOPS至1000TOPS以上的全算力端侧推理方案，从车规级高可靠到消费级低功耗，场景触达能力大幅延伸。亿智电子上半年营收1.645亿元，已呈现改善势头，未来将在研发、供应链、客户资源上深度协同，加速渗透智能家电、AI眼镜、扫地/割草机器人等消费级市场。

三大业务并非各自孤立。车规级的高可靠、功能安全、长生命周期能力正向机器人场景外溢，高算力芯片能力向下兼容低功耗场景，技术复用与生态协同正系统性地拓宽黑芝麻智能的成长边界。

始于车，不止于车

2026年，被认为是端侧推理AI产品规模化放量的关键元年。大模型轻量化、NPU算力专用化及成本下探形成合力，AI推理消耗的算力已超过训练本身，物理AI与端侧智能体正催生万亿级市场。

弗若斯特沙利文预测，全球端侧AI市场规模将从2025年的3219亿元跃升至2029年的1.22万亿元，年复合增长率达40%。终端形态沿IoT→AIoT→Physical AI演进，智能汽车、机器人、智能硬件等场景对端侧算力的需求正呈指数级增长。黑芝麻智能的全场景芯片布局恰好卡位这一产业主轴，其市场天花板远未被触及。

当前，智能汽车与机器人供应链自主可控需求日益迫切，国产高端AI芯片正从“可用”走向“好用”的关键跨越期。而早在十年前，当核心智能计算芯片几乎完全依赖进口时，黑芝麻智能便从自研NPU、ISP等核心IP起步，沿着自研道路完成三代产品迭代，成长为全球领先的智能汽车计算芯片供应商之一。从填补空白到并肩角逐，公司的技术积累恰与国产替代的历史进程同频共振。

技术能力是否真正站上国际舞台，市场自有严苛的检验方式。比如，华山A2000采用7nm制程，单颗最高算力1000TOPS，在经历长达11个月的美国出口管制审查后，于2026年1月最终获批全球自由销售，这本身就是对核心IP自主可控、性能指标达到国际水准的背书。一颗芯片的获批，背后是一整套从指令集、NPU架构到工具链的自主研发体系被国际规则体系所承认。国产芯片的“好用”，正以这样的方式获得认证。

技术实力得到验证之后，商业竞争力最终要在格局拼图中找到位置。与英伟达、高通等国际巨头及部分国内友商相比，黑芝麻智能选择了一条差异化的道路，坚持第三方独立供应商定位，推出FAD2.0开放平台，为合作伙伴提供全流程技术支持。在车企越来越倾向于多供应商策略的产业趋势下，黑芝麻智能开放而非封闭的定位反而形成了更强的产业黏性。

更值得关注的是车规级能力的“降维复用”，在汽车芯片上打磨出的高可靠性、功能安全、长生命周期等核心能力，正源源不断地向机器人等对可靠性要求同样严苛的场景外溢，这种跨场景的技术溢价，构成了黑芝麻智能特有的竞争护城河。

接下来，黑芝麻智能将展开新一代芯片的预研和开发，面向物理AI与智能体时代提前布局；同时将定制芯片业务作为中长期增量方向，从车载向机器人、泛AI下游延伸，逐步形成芯片销售、软件服务、技术定制开发、AI推理方案等多元化收入结构。

从车载业务的梯次发力，到具身智能的规模化兑现，再到泛端侧AI的协同起势，黑芝麻智能“三大业务协同深化、第二增长曲线加速成型”的核心逻辑正在业绩中持续验证。而“始于车，不止于车”的战略愿景，也在技术能力从车规级向更广阔端侧推理场景的外溢中逐渐清晰。

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文/姜辰