2026年9月2日,华虹宏力半导体有限公司(证券代码:688347,港股代码:01347)发布对外投资公告,披露公司及全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司,将联合无锡锡虹国芯二期投资有限公司、华芯鼎新(北京)股权投资基金(有限合伙)、国开新型政策性金融工具有限公司,共同对无锡华虹宏力三期半导体有限公司实施增资,总投资规模达41.7亿美元,用于建设月产能约5.5万片的12英寸特色工艺晶圆代工产线。
本次交易已于2026年9月1日经公司董事会审议通过,后续尚需提交公司股东大会审议,整体不构成关联交易,也未触及重大资产重组相关标准。本次增资前,标的公司无锡华虹宏力三期为上海华虹宏力全资子公司,注册资本仅668万元人民币,目前尚未开展实际经营业务,本次增资完成后其注册资本将大幅提升至41.7亿美元。
本次增资的交易要素相关信息如下:
| 投资类型 | 增资现有公司(非同比例),增资前标的公司为全资子公司 |
|---|---|
| 投资标的名称 | 无锡华虹宏力三期半导体有限公司,对应12英寸特色工艺晶圆代工产线项目 |
| 投资总金额 | 417000万美元,已确定 |
| 出资方式 | 现金出资,资金来源包含自有资金等 |
| 是否跨境 | 是 |
本次增资完成后,标的公司的股权结构将迎来显著调整,各股东出资及持股情况如下:
| 序号 | 股东名称 | 增资前 | 增资后 |
|---|---|---|---|
| 出资金额(万元人民币) | 占比(%) | ||
| 1 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 668.00 | 100.00 |
| 2 | 华虹宏力半导体有限公司 | - | - |
| 3 | 无锡锡虹国芯二期投资有限公司 | - | - |
| 4 | 华芯鼎新(北京)股权投资基金(有限合伙) | - | - |
| 5 | 国开新型政策性金融工具有限公司 | - | - |
| 合计 | - | 668.00 | 100.00 |
据披露,本次交易定价由各方友好协商确定,所有增资方均按1美元对应1美元注册资本的标准出资,定价公允合理,不存在损害上市公司及中小股东利益的情形。出资节奏方面,除国开公司已全额缴付出资外,其余各方需在2026年10月31日前完成总认缴出资额80%的缴付,剩余20%出资需在2027年3月31日前完成,后续可根据标的公司实际资金需求,经各方书面一致同意后调整出资比例与时间。
本次交易设置了多项生效先决条件,其中包括标的公司完成国有资产产权登记、上市公司股东大会批准本次交易、项目取得相关产业部门窗口指导及地方发改委立项备案、完成工商变更与外商投资信息备案等,部分核心条件不得由交易各方协商豁免。治理层面,标的公司董事会共设7名席位,其中4席由华虹宏力及上海华虹宏力提名,其余3席分别由无锡锡虹国芯二期、华芯鼎新提名及职工代表出任,上市公司合计拥有标的公司51%的对应董事提名权,增资完成后仍将保持控股地位。
对于本次投资的影响,华虹宏力表示,此举是公司把握半导体行业发展机遇、优化产业布局、适度扩大产能规模的核心战略举措,借助合作各方的资金与资源支持,将有效加快12英寸特色工艺产线的建设落地,进一步巩固公司在晶圆代工领域的市场竞争优势,预计将对公司未来的财务状况与经营成果产生积极作用。
同时公司也提示相关投资风险:目前本次投资仍有部分先决条件尚未满足,且标的公司后续经营可能受到宏观经济环境、半导体行业周期波动、市场需求变化及内部运营管理等多重因素影响,存在项目推进及经营发展不及预期的可能性,提醒广大投资者理性决策,注意投资风险。
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