8月31日，汇成股份涨3.88%，成交额14.40亿元。两融数据显示，当日汇成股份获融资买入额1.41亿元，融资偿还1.01亿元，融资净买入4004.71万元。截至8月31日，汇成股份融资融券余额合计13.81亿元。

从融资指标来看，汇成股份当日融资买入1.41亿元。当前融资余额13.73亿元，占流通市值的5.44%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。汇成股份8月31日融券偿还1.62万股，融券卖出2.48万股，按当日收盘价计算，卖出金额63.02万元；融券余量31.47万股，融券余额799.77万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，合肥新汇成微电子股份有限公司境内运营主体注册地坐落于安徽省合肥市新站高新技术开发区合肥综合保税区内项王路8号，同时在香港湾仔皇后大道东183号合和中心46楼设有相关办公布局；公司正式设立于2015年12月18日，并于2022年8月18日登陆资本市场完成上市挂牌。业务布局层面，公司构建了以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心支点，串联晶圆测试（CP）、后段玻璃覆晶封装（COG）与薄膜覆晶封装（COF）全流程环节的业务体系，具备覆盖显示驱动芯片全制程的封装测试综合服务能力；从营收结构维度拆解，当期公司主营业务收入中，显示驱动芯片封测业务贡献占比达94.15%，其余配套及衍生类业务合计贡献占比为5.85%。

从股东结构来看，截至6月30日，汇成股份股东户数3.91万，较上期增加32.50%；人均流通股25346股，较上期减少19.68%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，汇成股份实现营业收入9.59亿元，同比增长10.67%；归母净利润501.23万元，同比减少94.78%。

分红方面，汇成股份A股上市后累计派现2.10亿元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，汇成股份十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第十大流通股东，持股901.79万股，相比上期减少3436.72万股。华夏行业景气混合A（003567）退出十大流通股东之列。

综合来看，该股当日成交额达14.4亿元，融资净买入支撑股价收涨3.88%，但两融余额双双处于近一年高位，多空资金分歧凸显。当前公司营收微增但归母净利润同比大降超九成，业绩承压，后续行情需观察资金博弈走向与业绩修复节奏。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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