龙芯中科近日发布对上交所向特定对象发行股票申请审核问询函的回复报告，对合计23亿元募资的投向合理性、项目技术先进性、商业化落地可行性、效益测算等七大核心问题逐一说明，保荐机构中信证券同步发表明确核查意见，确认相关事项合规且具备合理性。

本次龙芯中科拟募集资金总额不超过23亿元，扣除发行费用后全部投向主营业务相关项目及补充流动资金，具体投向明细如下：

据公告披露，本次募投项目核心目标为实现基于Xnm工艺的CPU、GPU芯片研发及核心技术积累，项目与公司现有业务、前次IPO募投项目存在底层技术深度传承、产品持续演进和战略高度协同，属于核心工艺代际升级与应用场景拓展，不涉及全新产品、全新技术，全部投向处理器及配套芯片主业，符合科技创新领域投向要求。 公司方面表示，依托此前IPO募资支持，已推出基于1Xnm工艺的“三剑客”产品，包括桌面芯片3A6000、服务器芯片3C6000系列和终端芯片3B6000M，整体性价比提升至前代产品的3倍左右，其中3A6000已实现百万颗销售，3C6000和3B6000M已量产并开展对外技术授权，首款通用GPU芯片9A1000已完成MPW流片成功，为本次募投项目打下扎实技术基础。本次募投规划的1Xnm工艺下6600系列CPU、9A2000通用GPU，以及Xnm工艺下7000系列CPU、9A3000通用GPU产品，性能均可对标同期国际主流产品，且依托全自主技术体系具备显著的开放市场性价比优势。

针对市场关注的募投项目研发生产风险，龙芯中科说明，目前各子项目均按既定计划推进，同时公司在人员、技术、供应链层面已做好充分储备：截至报告期末公司研发技术人员占比达59.08%，其中超半数拥有硕士及以上学位；核心定制IP设计能力已覆盖高速Memory、DDR PHY、高速SerDes PHY等全系列模块，Xnm工艺相关定制模块研发进展顺利；设备采购均与长期合作供应商对接，不存在“卡脖子”风险，且公司是境内高自主工艺线的早期战略客户，流片产能保障充足。保荐机构核查后明确，本次募投项目研发及生产不存在重大不确定性。

对于“基于Xnm工艺的信息化芯片研发及产业化项目”的商业化落地可行性，公司指出下游桌面、服务器、GPU市场均保持稳健增长态势：2029年中国GPU市场规模预计将达到13636亿元，算力需求的爆发为国产自主芯片提供广阔空间。作为国内唯一同时拥有独立CPU指令系统和通用GPU指令系统的芯片企业，龙芯中科已在党政办公桌面CPU领域占据超20%的市场份额，服务器芯片2026年一季度销量已超过2025年全年，现有同类产品在手订单合计金额达2.35亿元。叠加产品性能代际提升、成本优势凸显、生态持续完善等因素，该项目商业化落地不存在重大不确定性。该项目税后投资回收期为5.19年，税后内部收益率为31.41%，效益测算与同行业可比募投项目水平相当，具备谨慎性与合理性。

本次募投项目整体研发支出预计资本化比例为20.35%，略高于公司近3年17.40%的平均资本化率，主要系本次涉及更先进工艺节点的流片费用占比提升所致，该比例与海光信息、兆芯集成等同行业可比公司水平接近，差异具备合理性，相关资本化认定完全符合企业会计准则规定。 公司同时说明，结合近年业务规模增长带来的营运资金需求、持续的研发投入压力，本次4.83亿元补充流动资金安排具备合理性，23亿元定增完成后将有效改善公司现金流状况，优化资产结构，降低财务风险。针对报告期内持续亏损、存货跌价等风险，公司已在募集说明书中进行了充分的定量披露，保荐机构核查后确认相关风险提示充分。

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