格隆汇1月30日丨澜起科技(06809.HK)发布公告，公司拟全球发售6589万股H股，中国香港发售股份658.9万股，国际发售股份5930.1万股(以上可予重新分配及视乎超额配股权行使与否而定)；2026年1月30日至2月4日招股，预期定价日为2月5日；发售价将不高于每股发售股份106.89港元，H股的每手买卖单位将为100股，中金公司、摩根士丹利及瑞银集团为联席保荐人；预期H股将于2026年2月9日开始于联交所买卖。

公司是一家全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司，专注于为云计算及AI基础设施提供创新、可靠且高能效的互连解决方案。公司向行业领先的客户提供互连类芯片，包括内存互连芯片及PCIe (Peripheral Component Interconnect Express)/CXL(Compute Express Link)互连芯片，应用场景涵盖包括数据中心、服务器及电脑在内的广泛终端领域。根据弗若斯特沙利文的资料，按收入计算，公司于2024年位居全球最大的内存互连芯片供应商，市场份额达36.8%。

公司提供全系列DDR2至DDR5(第二代至第五代双倍数据速率技术)内存接口芯片以及DDR5配套芯片，包括SPD(串行检测集线器)、TS(温度传感器)及PMIC(电源管理集成电路)芯片。公司的DDR5内存接口芯片是服务器中CPU与DRAM模组之间的关键互连组件，可实现高速数据的稳定传输。公司新推出的互连类芯片(包括MRCD/MDB、CKD(时钟驱动器)、PCIe Retimer及CXL MXC(内存扩展控制器))旨在进一步提升AI服务器及个人电脑中数据传输的可靠性及效率。

公司已订立基石投资协议，据此，基石投资者同意，遵照多项条件，按国际发售价认购或促使其指定实体认购以总金额4.50亿美元(或约35.09亿港元)可购买的发售股份数量。基于发售价106.89港元(即本招股章程所载最高发售价)，基石投资者将认购的发售股份总数将为3282.8万股发售股份。基石投资者包括J.P. Morgan Investment Management Inc.(“JPMIMI”)、UBS Asset Management (Singapore) Ltd.(“UBS AM”)、Yunfeng Capital(New Alternative及New Golden Future)、Alisoft China(为阿里巴巴集团的间接全资附属公司)、Aspex Master Fund(“Aspex”)、Janchor Fund、abrdn Asia Limited(“abrdn Asia”)、霸菱资产管理(亚洲)有限公司(“霸菱”，为Barings LLC的附属公司)、Mirae Asset Securities Co., Ltd.(“Mirae Asset”)、AGIC Partners Holding (Cayman) II Limited(“AGIC”)、Hel Ved Master Fund(“Hel Ved”)、华勤通讯香港有限公司(“华勤通讯”，为华勤技术(603296.SH)的全资附属公司)、Huadeng Summit Fortitude Ventures Ltd(“Huadeng Technology”)、中邮理财、泰康人寿、MY Asian Opportunities Master Fund, L.P.(“MY Asian”)、Qube Master Fund Ltd(“Qube”)。

公司估计将自全球发售收取所得款项净额约69.046亿港元，当中假设超额配股权并无获行使及发售价为每股发售股份106.89港元。根据公司的战略，公司计划将所得款项净额用于下列用途，但可因业务需求的不断演变及市况的变化而调整：约70.0%将在未来五年内用于投资互连类芯片领域的研发，提升公司的全球领先地位，把握云计算和AI基础设施领域的机遇；约5.0%将用于提高公司的商业化能力；约15.0%将用于战略投资及╱或收购，以实现公司的长期增长策略；及约10.0%将用于营运资金及一般公司用途。