8月27日，盛合晶微涨5.01%，成交额16.26亿元，换手率7.51%，总市值2378.76亿元。

异动分析

存储芯片+先进封装+科创次新股+注册制次新股+新股与次新股

1、根据2026年4月8日公告：发行人与聚辰股份合作逾 5 年， 发行人持续向聚辰股份的音圈马达驱动芯片、EEPROM 等存储芯片提供晶圆级封装服务和中段硅片加工服务。聚辰股份的主要产品 EEPROM 存储芯片、镜头驱动芯片等需要晶圆级封装、中段硅片加工等先进封装技术来实现支撑性能升级， 而发行人在晶圆级封装、 中段硅片加工等技术上国内领先， 双方存在坚实的合作基础以及未来扩大合作和优先合作的业务基础。

2、公司的主营业务为先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。公司的主要产品有中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等。

3、盛合晶微半导体有限公司于2026-04-21上市，公司主营业务为先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。

4、盛合晶微半导体有限公司于2026-04-21日上市，主营业务为先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。

5、盛合晶微于2026-04-21上市，公司主营业务为先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入1.31亿，占比0.08%，行业排名34/186，连续2日被主力资金增仓；所属行业主力净流入179.56亿，当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额5.23亿，占总成交额的7.91%。

技术面：筹码平均交易成本为135.08元

该股筹码平均交易成本为135.08元，近期筹码快速出逃，建议调仓换股；目前股价在压力位140.84和支撑位119.00之间，可以做区间波段。

公司简介

资料显示，盛合晶微半导体有限公司位于江苏省江阴市东盛西路9号，成立日期2014年8月19日，上市日期2026年4月21日，公司主营业务涉及中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等晶圆级先进封测服务。主营业务收入构成为：芯粒多芯片集成封装53.66%，中段硅片加工33.07%，晶圆级封装12.79%，其他0.48%。

盛合晶微所属申万行业为：电子-半导体-集成电路封测。所属概念板块包括：百元股、集成电路、高价股、芯片概念、封测概念等。

截至6月30日，盛合晶微股东户数11.00万，较上期减少3.61%；人均流通股1571股，较上期增加3.74%。2026年1月-6月，盛合晶微实现营业收入34.07亿元，同比增长7.20%；归母净利润4.49亿元，同比增长3.33%。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，盛合晶微十大流通股东中，永赢半导体产业智选混合发起A（015967）位居第一大流通股东，持股250.00万股，为新进股东。方正富邦核心优势混合A（018815）位居第二大流通股东，持股199.92万股，为新进股东。长城久嘉创新成长混合A（004666）位居第四大流通股东，持股150.00万股，为新进股东。易方达全球优质企业混合(QDII)A(人民币份额)（018229）位居第五大流通股东，持股58.28万股，为新进股东。永赢科技智选混合发起A（022364）位居第七大流通股东，持股51.00万股，为新进股东。

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