（来源：德邦证券研究）

海外AI资本开支维持高景气，有望持续拉动AI服务器及PCB钻针耗材需求。据TrendForce统计，2026年全球八大主要CSP资本支出合计将突破7100亿美元，同比增长约61%。海外云厂商AI资本开支持续大幅增长，直接推动全球AI服务器出货量快速攀升，并进一步带动上游PCB产线扩产。钻针作为PCB钻孔环节不可或缺的消耗品，其需求有望随PCB产能扩张同步提升。

全球PCB钻针市场集中度较高，中国龙头厂商占据主导地位。鼎泰高科、金洲精工作为国内龙头，市场份额位居全球前两位；日本佑能、中国台湾尖点则为传统地区龙头。与此同时，新锐股份、民爆光电、欧科亿等厂商近年来亦加快布局，行业供给主体逐步增加。

我们构建供需数据库并详细测算全球PCB钻针供需缺口形成过程。1）供给侧：我们的测算结果显示，2025-2028年全行业钻针有效供给预计将由38.70亿支增至93.32亿支，复合增长率约为34.06%。2）需求侧：2025-2028年钻针总需求量预计将由35.28亿支增长至103.60亿支。随着需求总量的快速增长，PCB钻针的供需结构也将由2025年的供给宽松演变至2028年的供给紧张，我们预计2028年供需缺口有望达到10亿支的规模。

总体来看，AI算力集群加速建设与硬件架构持续升级，正从需求规模扩张和产品规格提升两个维度重塑PCB钻针行业供需格局。我们认为，需求端，PCB向高多层化、HDI方向演进，推动钻针消耗量与产品价值量同步提升，AI相关需求逐步成为行业核心增量；供给端，尽管国内外厂商持续扩产，但受扩产落地率、有效产出率及高端产品技术门槛等因素制约，有效供给释放预计仍难以完全匹配需求增长。我们预计行业供需缺口将持续扩大，其中高端AI钻针供给更为紧张，具备技术、产能及客户资源优势的头部厂商有望充分受益于行业“量价齐升”及供需趋紧格局。同时，我们认为，英伟达即将发售的Rubin系列机柜大量采用HDI板，并引入M9材料，材料与架构升级有望进一步带动钻针消耗量增长。因此，Rubin系列机柜的放量情况有望成为观察钻针行业供需结构变化的重要参考指标。

投资建议：建议关注鼎泰高科、中钨高新、日本佑能、中国台湾尖点、新锐股份、民爆光电、欧科亿等公司。

风险提示： 全球云厂商AI资本开支不及预期，PCB厂商扩产及设备订单兑现不及预期风险，技术路线变化及行业竞争加剧风险。

AI服务器景气带动PCB钻针需求

海外AI资本开支维持高景气，有望持续拉动AI服务器及PCB钻针耗材需求。据TrendForce统计，2026年全球八大主要CSP资本支出合计将突破7100亿美元，同比增长约61%。海外云厂商AI资本开支持续大幅增长，直接推动全球AI服务器出货量快速攀升，并进一步带动上游PCB产线扩产。钻针作为PCB钻孔环节不可或缺的消耗品，其需求有望随PCB产能扩张同步提升。

我们认为，从需求传导路径来看海外AI资本开支增长与AI服务器技术升级分别从“出货规模”和“单位耗用”两个维度共同拉动PCB钻针需求。AI服务器出货量持续增长，带动PCB产能扩张，扩大钻针需求基数；同时，PCB层数提升、基材升级及加工工艺复杂度提高，进一步推升单台AI服务器的钻针消耗量和产品价值量。我们判断，在服务器出货增长与技术迭代升级的双重驱动下，PCB钻针行业有望迎来需求量与产品价值量同步提升。

在AI服务器出货量增长、带动PCB产能扩张的基础上，PCB性能要求的持续提升进一步推高了钻针的单位消耗量，主要体现在以下三个方面：

（1）PCB层数提升，钻孔量显著增加。AI服务器PCB层数由传统的12-16层提升至24-40层，单个主板钻孔量可达十万孔以上，为普通服务器的5-10倍。PCB层数增加将直接带动钻孔工序扩容，钻针作为一次性耗材，其基础消耗量随层数提升而线性增长。

（2）基材升级，钻针寿命大幅缩短。PCB材料从M7/M8材料向M9材料升级，板材加工难度与耐磨性显著提升，导致钻针寿命由M7/M8材料下的500-1000孔降至100-200孔，降幅超过80%，对应耗材需求增至4-5倍。我们认为，基材升级是推动钻针消耗量跃升的核心变量，其影响显著高于PCB层数增加所带来的线性增长。

（3）高长径比钻针需求快速增长。AI服务器推动PCB向高多层化、微孔化方向升级，催生了高长径比钻针需求。我们预计Rubin平台PCB加工将采用更高等级的微钻加工方案，有望带动消耗量增加同时高长径比钻针需求增长，也提升了钻针均价，推动钻针市场呈现“量价齐升”趋势。

在上述三重因素共同作用下，单台AI服务器的钻针消耗量显著高于普通服务器。我们认为，AI服务器技术迭代带来的耗材需求弹性，构成钻针需求增长的第二重驱动力，也是本轮供需失衡区别于历史上单纯由PCB产能周期驱动的核心特征。

PCB钻针厂商积极扩产但进度受限

从钻针的供给来看，全球PCB钻针产能主要集中在头部的几家公司。根据弗若斯特沙利文统计，以2025年PCB钻针销售收入计算，全球PCB钻针市场前五名公司市占率合计约75.7%。

PCB钻针生产企业面对下游的高景气需求采取了相应的扩产计划，例如国产PCB钻针龙头鼎泰高科和金洲精工，分别采用技改、并购整合、扩建制造基地和开拓海外生产基地的方式进行产能扩张。

然而PCB钻针的产能扩张正面临生产设备和原材料的条件制约，或将影响企业扩产进度。PCB钻针的生产设备长期被日本、瑞士少数企业垄断，例如一台进口开槽机交期长达1到2年，价格昂贵并且扩产受制于人。

高端钻针核心原材料为超细晶粒钨钢棒材（尤其是0.2mm以下）。2026年2-4月我国对日出口钨粉近乎为0，由于原料供应受限，导致日企钨钢棒供给同步收缩，日本住友、三菱等企业一再宣布涨价。日本佑能等日系厂商因原材料受限，扩产能力受限。

PCB钻针供偏紧格局或将持续

供给侧：全球PCB钻针市场集中度较高，龙头厂商占据主导地位。鼎泰高科、金洲精工作为国内龙头，市场份额位居全球前两位；日本佑能、中国台湾尖点则为传统地区龙头。与此同时，新锐股份、民爆光电、欧科亿等厂商近年来亦加快布局，行业供给主体逐步增加。

我们以各公司期末名义月产能为基础，综合考虑扩产落地率、有效产出率等关键假设，进一步折算期间平均有效月产能及年化有效供给。

我们的测算结果显示，2025-2028年全行业钻针有效供给预计将由38.70亿支增至93.32亿支，复合增长率约为34.06%。

需求侧：AI算力集群升级推动PCB向高多层化、HDI方向演进，带动钻针耗材量价齐升。AI服务器的扩张带来AI PCB产业的高速增长，我们在《AI供需研究01-AIPCB设备》的报告中预测AI PCB市场规模有望从2024年的183亿元增长至2027年的1816亿元。我们认为，PCB钻针作为PCB制造过程中的重要耗材，也将享受行业增长红利。

根据我们的测算，2025-2028年钻针总需求量预计将由35.28亿支增长至103.60亿支。随着需求总量的快速增长，PCB钻针的供需结构也将由2025年的供给宽松演变至2028年的供给紧张，我们预计2028年供需缺口有望达到10亿支的规模。

总体来看，AI算力集群加速建设与硬件架构持续升级，正从需求规模扩张和产品规格提升两个维度重塑PCB钻针行业供需格局。我们认为，需求端，PCB向高多层化、HDI方向演进，推动钻针消耗量与产品价值量同步提升，AI相关需求逐步成为行业核心增量；供给端，尽管国内外厂商持续扩产，但受扩产落地率、有效产出率及高端产品技术门槛等因素制约，有效供给释放预计仍难以完全匹配需求增长。我们预计行业供需缺口将持续扩大，其中高端AI钻针供给更为紧张，具备技术、产能及客户资源优势的头部厂商有望充分受益于行业“量价齐升”及供需趋紧格局。同时，我们认为，英伟达即将发售的Rubin系列机柜大量采用HDI板，并引入M9材料，材料与架构升级有望进一步带动钻针消耗量增长。因此，Rubin系列机柜的放量情况有望成为观察钻针行业供需结构变化的重要参考指标。

1）全球云厂商AI资本开支不及预期。若CSP资本开支不及预期，可能导致AI服务器出货增速下调，PCB厂商放缓扩产，削减设备需求。

2）PCB厂商扩产及设备订单兑现不及预期风险。 高端PCB扩产涉及客户认证、良率爬坡、产线建设和资金投入等环节，若下游扩产节奏放缓，可能影响设备订单释放。

3）技术路线变化及行业竞争加剧风险。 AI服务器架构、PCB制程及材料体系仍在持续迭代。若设备厂商技术升级不及预期，或行业价格竞争加剧，可能影响相关公司收入增长和盈利能力。

外发研报：《AI供需研究系列02：AIPCB钻针》

外发时间：20260826

分析师：

丁健S0120526070002

周天昊S0120525040002

杨安东S0120526070001