中欣晶圆申请硅片磨片工艺相关专利，该工艺可防硅片磨片时出现边缘塌边问题_市场解读

中欣晶圆申请硅片磨片工艺相关专利，该工艺可防硅片磨片时出现边缘塌边问题

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2026-08-26 10:55:18

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8月26日消息，国家知识产权局信息显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司申请一项名为“一种防边缘塌边的硅片磨片工艺”的专利。申请公布号为CN122626084A，申请号为CN202611000756.5，申请公布日期为2026年8月25日，申请日期为2026年7月7日，发明人缪燃，专利代理机构杭州九洲专利事务所有限公司，专利代理师姚旺波，分类号B24B9/06、B24B27/00、B24B55/06。

专利摘要显示，本发明涉及半导体材料生产技术领域，尤其涉及一种防边缘塌边的硅片磨片工艺，包括：S1、边缘预处理：对预处理硅片的边缘进行预打磨，去除硅片边缘毛刺、微裂纹及切割残留，同时对硅片边缘进行倒角预处理；S2、分阶段分层磨片：对硅片的待磨片面进行粗磨、精磨、终磨三级递进磨片；磨片过程中持续喷射复合磨片液，边缘区域磨片压力与中心区域差异化设置，每级磨片后进行在线除尘处理；S3、边缘修磨：对磨片后的硅片边缘进行精准修磨，修整边缘微小塌边及毛刺，确保边缘平整光滑，修磨方式为环绕修磨，修磨过程中持续喷射复合磨片液。

天眼查数据显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司成立日期2017年9月28日，法定代表人贺贤汉，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，企业规模为大型，注册资本523559.0107万人民币，实缴资本122666.67万人民币，注册地址为浙江省杭州市钱塘区东垦路888号。杭州中欣晶圆半导体股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目42次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息476条，拥有行政许可23个。

杭州中欣晶圆半导体股份有限公司近期专利情况如下：

序号	专利名称	专利类型	法律状态	申请号	申请日期	公开(公告)号	公开(公告)日期	发明人
1	一种防边缘塌边的硅片磨片工艺	发明专利	公布	CN202611000756.5	2026-07-07	CN122626084A	2026-08-25	缪燃
2	半导体晶圆粗抛液精准配液装置及其配液方法	发明专利	实质审查的生效、公布	CN202610948076.X	2026-06-29	CN122516906A	2026-08-07	毛国领
3	校准ICP-MS前机台的清洗方法	发明专利	公布	CN202610743000.3	2026-05-27	CN122462314A	2026-07-28	苏慧云
4	硅片双面抛光抛光垫的贴附优化方法	发明专利	实质审查的生效、公布	CN202610460108.1	2026-04-09	CN122442510A	2026-07-24	吴平
5	一种改善硅片平坦度和表面微观纳米形貌的方法	发明专利	实质审查的生效、公布	CN202610433578.9	2026-04-03	CN122033767A	2026-05-15	张文军
6	一种基于H	发明专利	实质审查的生效、公布	CN202610435085.9	2026-04-03	CN122318758A	2026-06-30	王鸣
7	LAP研磨液分流装置及其改进方法	发明专利	实质审查的生效、公布	CN202610401390.6	2026-03-30	CN122099994A	2026-05-29	孙贵昌
8	研磨机磨轮牙齿边缘视觉识别与磨损程度评估算法	发明专利	实质审查的生效、公布	CN202610381764.2	2026-03-26	CN122335698A	2026-07-03	冯黎明
9	一种能准确检出重掺品单晶气孔不良率的检出系统及方法	发明专利	实质审查的生效、公布	CN202610364165.X	2026-03-24	CN122305916A	2026-06-30	张晨阳、康海洋、蔡敏杰
10	减少清洗后硅片表面残留水的装置及其控制方法	发明专利	实质审查的生效、公布	CN202610357091.7	2026-03-23	CN122008067A	2026-05-12	石建群
11	硅片研削设备平坦度TTV稳定性加工方法	发明专利	实质审查的生效、公布	CN202610357084.7	2026-03-23	CN122299516A	2026-06-30	苏鹏辉
12	一种边缘腐蚀机生产工艺中的柔性可调水平暂存台系统及操作方法	发明专利	实质审查的生效、公布	CN202610300126.3	2026-03-12	CN122126635A	2026-06-02	万琨
13	一种外延污染监控硅片及其生产方法和应用	发明专利	实质审查的生效、公布	CN202610299599.6	2026-03-12	CN122180364A	2026-06-09	孙若力
14	基于BBS边抛机移载机的柔性合夹、移位、清洗系统及处理方法	发明专利	实质审查的生效、公布	CN202610264655.2	2026-03-05	CN121972433A	2026-05-05	金忠谱
15	一种半导体外延片工艺中降低硅片翘曲度的系统及操作方法	发明专利	实质审查的生效、公布	CN202610191045.4	2026-02-10	CN122270106A	2026-06-23	吴瑶
16	针对硅片黑十字光消失原理的产品单晶缺陷锁定系统及方法	发明专利	实质审查的生效、公布	CN202610152360.6	2026-02-03	CN122108938A	2026-05-29	任梦
17	CMP设备的研磨液精准供给系统及其控制方法	发明专利	实质审查的生效、公布	CN202610128880.3	2026-01-30	CN121733440A	2026-03-27	刘肖
18	用于超低电阻硅片的电容式平坦度测量装置及其控制方法	发明专利	实质审查的生效、公布	CN202610128881.8	2026-01-30	CN122015634A	2026-05-12	张迪
19	基于复合化学机械抛光与低损伤等离子蚀刻的晶圆表面协同处理工艺	发明专利	实质审查的生效、公布	CN202610124745.1	2026-01-29	CN122206247A	2026-06-12	裴宁
20	一种硅片片盒传递的分选机取送料系统及操作方法	发明专利	实质审查的生效、公布	CN202610101895.0	2026-01-26	CN122057704A	2026-05-19	张晨阳、康海洋、蔡敏杰
21	改善最终外观目检台聚光灯消耗的结构及其降本增效方法	发明专利	实质审查的生效、公布	CN202610066824.1	2026-01-19	CN121782552A	2026-04-03	李林秀
22	通过颗粒测试机台测试热氧化后先行片孪晶缺陷的方法	发明专利	实质审查的生效、公布	CN202610066826.0	2026-01-19	CN122094438A	2026-05-26	宋金会
23	一种减少硅片DIC异常的柔性吸附转移系统及放置方法	发明专利	实质审查的生效、公布	CN202610066822.2	2026-01-19	CN122094437A	2026-05-26	侯文艺
24	针对成品晶圆的包装盒可视检测系统及码放精度测量方法	发明专利	公布	CN202610021292.X	2026-01-08	CN121829314A	2026-04-10	王伟东
25	提升硅片表金属清洗效率且环境友好型的工艺方法	发明专利	实质审查的生效、公布	CN202610021291.5	2026-01-08	CN122054939A	2026-05-15	毛攀
26	一种修整8英寸硅片抛光站陶瓷盘的方法	发明专利	实质审查的生效、公布	CN202512037297.X	2025-12-31	CN121696834A	2026-03-20	张森阳
27	检测晶体微小缺陷的方法	发明专利	公布	CN202512046375.2	2025-12-31	CN121830714A	2026-04-10	何珍碧
28	一种提升硅片良率的多位置快速吸附机构及操作方法	发明专利	实质审查的生效、公布	CN202512046368.2	2025-12-31	CN121888919A	2026-04-17	石建群
29	一种8吋硅片酸腐蚀加工工艺	发明专利	实质审查的生效、公布	CN202512037300.8	2025-12-31	CN121888881A	2026-04-17	缪燃
30	降低LPCVD工艺中单晶硅片翘曲度的方法	发明专利	实质审查的生效、公布	CN202512046344.7	2025-12-31	CN121874744A	2026-04-17	崔涛、李鹏
31	一种提高晶圆双面抛光表面质量的化学机械抛光液及抛光方法	发明专利	实质审查的生效、公布	CN202512037304.6	2025-12-31	CN121895868A	2026-04-21	马成智
32	一种降低边缘抛光碎裂片的加工方法	发明专利	实质审查的生效、公布	CN202512037302.7	2025-12-31	CN121946339A	2026-05-01	徐威楠
33	一种提高重掺红磷单晶成晶率的热屏辐射装置	发明专利	实质审查的生效、公布	CN202512020705.0	2025-12-30	CN121874901A	2026-04-17	王忠保、张友海、杨凯、芮阳、倪浩然、白园、赵娜、李俊丽
34	一种可调节的硅片粗糙度的制备方法	发明专利	实质审查的生效、公布	CN202512020706.5	2025-12-30	CN121908871A	2026-04-21	李媛
35	一种IGBT用硅单晶轻掺厚外延片的外延层厚度在线检测方法	发明专利	实质审查的生效、公布	CN202512020699.9	2025-12-30	CN121908855A	2026-04-21	郭体强、齐旭东
36	一种用于半导体晶圆化学机械抛光的低缺陷率复合抛光液及其制备方法	发明专利	实质审查的生效、公布	CN202512020703.1	2025-12-30	CN121950188A	2026-05-01	姜翠兰
37	基于晶圆倒角机的缓冲吸附机械手系统及操作方法	发明专利	实质审查的生效、公布	CN202512007568.7	2025-12-29	CN121696852A	2026-03-20	杜书红
38	一种应用于硅片的抛光液自动配比供应系统及控制方法	发明专利	实质审查的生效、公布	CN202511988919.0	2025-12-26	CN121879445A	2026-04-17	李炎
39	一种高生长速率的EPI生产方法	发明专利	实质审查的生效、公布	CN202511982257.6	2025-12-25	CN121915492A	2026-04-24	赵博
40	一种检测亲水性硅片表面金属的ICP-MS进样装置及工艺	发明专利	实质审查的生效、公布	CN202511965099.3	2025-12-24	CN121805386A	2026-04-07	苏慧云、戴潮
41	颗粒检测仪在测试过程中被吸附颗粒的改进方法	发明专利	实质审查的生效、公布	CN202511953352.3	2025-12-23	CN121877674A	2026-04-17	郑斌
42	转品名自动核对的技术方法	发明专利	实质审查的生效、公布	CN202511953332.6	2025-12-23	CN121958521A	2026-05-01	张靖
43	针对晶圆片盒内金属含量的防污染检测系统及快速检测方法	发明专利	公布	CN202511941811.6	2025-12-22	CN121678728A	2026-03-17	苏慧云、周桂丽、戴潮
44	一种降低硅抛光片体镍含量的方法	发明专利	实质审查的生效、公布	CN202511938463.7	2025-12-22	CN121888877A	2026-04-17	高威、张森阳
45	一种硅单晶粗片的轮廓参数检测系统及工艺	发明专利	实质审查的生效、公布	CN202511927715.6	2025-12-19	CN121612895A	2026-03-06	周卫宏
46	一种硅片加工的全流程中防崩边闭环系统及操作方法	发明专利	实质审查的生效、公布	CN202511908263.7	2025-12-17	CN121870571A	2026-04-17	胡磊
47	基于边缘区域在线监测与动态压力补偿的抛光方法	发明专利	公布	CN202511886277.3	2025-12-15	CN121552237A	2026-02-24	徐姜炜
48	采用液相离子色谱仪分析硅片表面氯离子的前处理方法	发明专利	实质审查的生效、公布	CN202511886281.X	2025-12-15	CN121805489A	2026-04-07	周桂丽、戴潮、代治立、周卫宏
49	基于硅片插片工序的静电消除与表面清洁系统及工艺	发明专利	实质审查的生效、公布	CN202511886282.4	2025-12-15	CN121869782A	2026-04-17	苏鹏辉
50	针对晶圆倒角的晶圆边缘加工系统及倒角工艺	发明专利	公布	CN202511865282.6	2025-12-11	CN121552186A	2026-02-24	黄炜霞

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