8月25日，爱得科技涨0.60%，成交额423.76万元。两融数据显示，当日爱得科技获融资买入额12.35万元，融资偿还0.00元，融资净买入12.35万元。截至8月25日，爱得科技融资融券余额合计424.43万元。

从融资指标来看，爱得科技当日融资买入12.35万元。当前融资余额424.43万元，占流通市值的0.47%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于低位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。爱得科技8月25日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，低于近一年10%分位水平，处于低位。

公开工商及资本市场披露信息显示，苏州爱得科技发展股份有限公司注册经营地址坐落于江苏省张家港市锦丰镇合兴安盛路2号，2006年3月30日完成工商注册设立，2026年2月10日正式登陆资本市场完成挂牌上市，核心业务赛道聚焦医疗器械领域，长期深耕以骨科耗材为核心品类的相关产品研发、规模化生产与市场化销售全链条布局。

从股东结构来看，截至6月30日，爱得科技股东户数7624.00，较上期减少16.93%；人均流通股4678股，较上期增加20.38%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-6月，爱得科技实现营业收入1.32亿元，同比减少11.46%；归母净利润2540.55万元，同比减少33.41%。

分红方面，爱得科技A股上市后累计派现3543.69万元。

综合来看，当前该股成交额低迷，融资低位小幅净买、融券零交易，多空分歧近乎消弭但资金参与度极低。公司上半年营收、净利润同比双降，业绩承压。后续需关注基本面修复能否带动交投回暖，撬动行情弹性。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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