每经记者｜张益铭    每经编辑｜黄胜    

8月25日盘后，沪电股份（SZ002463，股价114.29元，市值2199.36亿元）披露2026年半年度报告。报告期内，受益于人工智能的持续创新与加速迭代，全球主要云服务提供商持续加大资本开支，驱动PCB市场呈现强劲的结构性增长。公司上半年实现营业收入136.89亿元，同比增长61.17%；实现归属于上市公司股东的净利润29.23亿元，同比增长73.72%，业绩延续高增长态势。

今年以来，公司股价表现强势，年初至今累计上涨57.14%，8月25日收盘报114.29元，当日小幅回落1.11%。

2026年上半年，沪电股份实现营业收入136.89亿元，同比增长61.17%；实现归属于上市公司股东的净利润29.23亿元，同比增长73.72%；扣除非经常性损益后的净利润27.95亿元，同比增长70.00%；基本每股收益1.5191元。其中，PCB（印制电路板）业务实现营业收入129.94亿元，同比增长59.39%，随着产品结构进一步优化，PCB业务毛利率提升至40.52%，同比增加4.06个百分点。

分应用领域看，数据通讯应用领域PCB持续成长，实现营业收入113.30亿元，同比大幅增长73.46%，其中高速网络交换机及其配套路由应用领域实现营业收入71.39亿元，AI（人工智能）服务器和HPC（高性能计算）应用领域实现营业收入18.28亿元，通用服务器应用领域实现营业收入20.46亿元。32层及以上PCB产品同比大幅增长190.83%。智能汽车应用领域实现营业收入14.38亿元，同比微增1.11%，其中汽车智能及电动化系统应用领域同比增长12.18%。

在研发端，公司持续加大研发投入，上半年研发投入约8.63亿元，同比大幅增长约79.28%，先后取得14项发明专利、9项实用新型专利。在产能布局端，公司全面统筹国内外产能有序扩张，上半年购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约36.02亿元，同比大幅增长约159.46%。

在海外布局方面，公司泰国生产基地数据通讯事业部已有超90%的海外客户完成认证，原有产能利用率已基本满载，30层以内相关PCB产品已实现批量量产，覆盖400G交换机、AI服务器等数据通讯应用领域，800G交换机相关产品也已启动打样。泰国生产基地数据通讯事业部开始迈入高效规模化运营的起始阶段，2026年第二季度单季实现营业收入约3.75亿元，单季实现净利润约0.43亿元。

在技术产品方面，公司适配224Gbps传输速率的核心产品已实现小批量供货，并启动支持448Gbps传输速率的产品预研；应用于1.6T交换机的产品已实现批量出货，并推进3.2T交换机配套的产品预研。

值得关注的是，公司于2026年6月向香港联交所递交H股发行上市申请并刊发申请资料。此外，报告期内公司完成收购普江仓储100%股权，并出售黄石供应链100%股权。公司计划2026年半年度不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。公司2024年度股票期权激励计划第一个行权期行权条件已成就，599名激励对象可在第一个行权期内以自主行权方式行权，可行权股票期权共计1476.18万份，行权价格为19.22元/股。

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