8月24日，硅宝科技跌3.37%，成交额7271.97万元。两融数据显示，当日硅宝科技获融资买入额1019.42万元，融资偿还605.85万元，融资净买入413.56万元。截至8月24日，硅宝科技融资融券余额合计2.81亿元。

从融资指标来看，硅宝科技当日融资买入1019.42万元。当前融资余额2.81亿元，占流通市值的5.09%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标偏高，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。硅宝科技8月24日融券偿还1000.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量1.39万股，融券余额19.53万元，超过近一年60%分位水平，处于较高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，成都硅宝科技股份有限公司注册经营地址坐落于四川省成都高新区新园大道16号，公司于1998年10月19日完成工商注册设立，并于2009年10月30日正式登陆资本市场挂牌上市，核心业务聚焦于有机硅室温硫化硅橡胶及制胶专用生产设备的自主研发、规模化生产与市场化销售，从当期营收结构维度拆解，公司核心主业贡献了总营收的99.64%，其余0.36%的营收占比来自其他补充类业务板块。

从股东结构来看，截至6月30日，硅宝科技股东户数3.63万，较上期增加0.62%；人均流通股10162股，较上期减少0.61%。显示筹码分布基本稳定。

业绩方面，2026年1月-6月，硅宝科技实现营业收入17.91亿元，同比增长4.90%；归母净利润9132.57万元，同比减少40.75%。

分红方面，硅宝科技A股上市后累计派现9.67亿元。近三年，累计派现3.53亿元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，硅宝科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第九大流通股东，持股130.71万股，相比上期减少18.39万股。

综合来看，硅宝科技当日股价收跌、成交额低迷，低位融资小幅净买，高位融券仍存，多空资金分歧显现。公司上半年营收微增但归母净利润大降四成，基本面承压。后续需观察资金情绪修复节奏，业绩端能否边际改善将直接指引行情走向。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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