苏州瑞可达连接系统股份有限公司（证券代码：688800，转债代码：118060，下称“瑞可达”）8月25日发布公告称，公司于8月24日召开第五届董事会第五次会议，审议通过部分募投项目变更、新增募投项目实施主体与实施地点、使用募集资金向全资子公司增资的相关议案，拟从原“高频高速连接系统改建升级项目”中调出2亿元募集资金，投入新建“瑞辉光子新一代高精度光通信无源连接组件产业化项目”，该部分变更资金占公司2025年向不特定对象发行可转债实际募集资金净额的20.23%。本次事项尚需提交公司股东会和债券持有人会议审议，保荐机构东吴证券已出具无异议核查意见。

本次变更涉及的可转债募集资金为瑞可达2025年11月完成发行的项目资金，相关募资情况如下：

截至2026年6月30日，瑞可达此前的募投项目推进及资金使用进度如下：

本次调整后，原“高频高速连接系统改建升级项目”的募集资金投入额度从5亿元下调至3亿元，调减的2亿元全部用于新设立的光通信产业化项目。调整后全量募投项目的整体安排如下：

据公告披露，本次募投调整是瑞可达结合市场环境与客户需求变化、基于公司长期发展规划做出的审慎决策，在不改变募集资金使用总额的前提下，一方面优化原有优势产能布局，另一方面快速切入光通信赛道，培育全新业绩增长点。

本次新增的光通信产业化项目实施主体为瑞可达2026年7月新设立的全资子公司四川瑞辉光子科技有限公司，实施地点位于四川绵阳，项目总投资额30652.87万元，除2亿元募集资金外，剩余资金缺口将由公司以自有或自筹资金补足，项目预计2027年建成投产。为保障项目顺利推进，瑞可达拟使用2亿元募集资金对瑞辉光子进行增资，增资完成后后者注册资本将从5000万元提升至25000万元，公司仍持有其100%股权。该项目已在2026年8月完成四川省固定资产投资项目备案。

新项目的具体投资构成如下：

瑞可达方面表示，公司目前已在苏州搭建了光通信相关生产线，实现批量交付并获得市场正向反馈，同时配套建设了先进连接实验室开展高密度光连接器研发，叠加自研核心技术储备、专业化管理团队以及下游优质客户资源，已具备项目落地的基础条件。

从行业背景来看，随着AI算力需求爆发、全球数据流量快速增长，叠加国内“东数西算”工程、万兆光网试点等政策推动，光通信行业迎来发展红利期，据行业预测2027年全球光模块市场规模将突破200亿美元，数据中心将成为第一大应用市场。本次布局的高精度光通信无源连接组件产品，适配AI数据中心向800G、1.6T甚至3.2T光互连升级的趋势，将为瑞可达打开全新的成长空间。同时公司也提示，项目后续推进仍需面对市场需求变动、行业竞争加剧、核心人才流失、技术迭代等潜在风险，已针对性制定了全流程应对保障措施。

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