8月21日，恒道科技跌0.80%，成交额386.84万元。两融数据显示，当日恒道科技获融资买入额16.87万元，融资偿还0.00元，融资净买入16.87万元。截至8月21日，恒道科技融资融券余额合计557.21万元。

从融资指标来看，恒道科技当日融资买入16.87万元。当前融资余额557.21万元，占流通市值的0.49%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于低位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。恒道科技8月21日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，低于近一年10%分位水平，处于低位。

公开工商及资本市场披露信息显示，浙江恒道科技股份有限公司注册经营地址坐落于浙江省绍兴市柯桥区平水镇昌锋工业园区，公司于2010年10月27日完成工商设立登记，正式登陆资本市场的挂牌上市时点为2026年4月16日，核心业务赛道聚焦注塑模具热流道系统及相关配套部件的全链条研发、设计、生产与市场化销售，从最新披露的主营业务收入结构维度拆解，热流道系统产品贡献了95.88%的核心营收占比，其余业务板块合计贡献剩余4.12%的营收份额。

从股东结构来看，截至4月7日，恒道科技股东户数8.00，较上期增加0.00%；人均流通股606670股，较上期增加0.00%。

业绩方面，2026年1月-3月，恒道科技实现营业收入8152.21万元，同比增长30.28%；归母净利润1721.10万元，同比增长5.70%。

综合来看，恒道科技当日微跌伴随成交额低迷，融资低位小幅净买、融券零交易，多空分歧近乎消失，资金参与度整体偏冷。公司一季度营收增势尚可但净利增速平缓，后续需关注基本面催化能否撬动交投回暖。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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