8月22日消息，国家知识产权局信息显示，广州兴森快捷电路科技有限公司、深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司申请一项名为“一种多层互联线路板制作方法及多层互联线路板”的专利。申请公布号为CN122622138A，申请号为CN202610951573.5，申请公布日期为2026年8月21日，申请日期为2026年6月29日，发明人刘婉丽、蔡昆庭、施俊豪、蔡耀德、梁智斌，专利代理机构北京品源专利代理有限公司，专利代理师秦晓雪，分类号H05K3/46、H05K3/42、H05K1/11。

专利摘要显示，本发明公开了一种多层互联线路板制作方法及多层互联线路板。多层互联线路板制作方法包括：提供玻璃基板。其中，玻璃基板设置有通孔，通孔内填塞金属，玻璃基板的第一表面和第二表面分别形成有连接通孔内金属的图形线路。提供第一子板和第二子板；其中，第一子板由介质层和铜箔导电层通过n次增层形成，第二子板由介质层和铜箔导电层通过n次增层形成；n为大于或等于2的正整数。将第一子板、玻璃基板和第二子板从上至下堆叠压合，在第一子板和玻璃基板之间形成合金层互联结构，以及在玻璃基板和第二子板之间形成合金层互联结构，以形成多层互联线路板。本发明的技术方案提高了多层互联线路板的良品率。

天眼查数据显示，广州兴森快捷电路科技有限公司成立日期2006年9月7日，法定代表人邱醒亚，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，企业规模为大型，注册资本215000万人民币，实缴资本215000万人民币，注册地址为广州高新技术产业开发区科学城光谱中路33号。广州兴森快捷电路科技有限公司共对外投资了19家企业，参与招投标项目44次，财产线索方面有商标信息0条，专利信息908条，拥有行政许可152个。

广州兴森快捷电路科技有限公司近期专利情况如下：

兴森科技是国内领先的印制电路板样板、快件及小批量订单服务龙头企业，具备全产业链布局优势，公司成立于1999年3月18日，2010年6月18日于深圳证券交易所上市，注册及办公所在地均为广东省深圳市。

公司主营业务涵盖PCB业务与半导体业务，所属申万行业为电子-元件-印制电路板，同时布局先进封装、玻璃基板、毫米波雷达相关概念板块。

2026年上半年，兴森科技实现营业收入40.38亿元，在20家同行业可比公司中排名第7，低于行业平均54.99亿元，高于行业中位数31.82亿元，同期行业内营收排名前两位的企业分别为东山精密（277.98亿元）、生益科技（190.26亿元）；主营业务构成方面，PCB印制电路板营收25.03亿元，占比61.98%，IC封装基板营收12.09亿元，占比29.94%，半导体测试板营收1.2亿元，占比2.97%，其他业务营收2.06亿元，占比5.11%。当期公司净利润为-559.56万元，在20家同行业可比公司中排名第19，远低于行业平均5.99亿元与行业中位数1.11亿元，同期行业内净利润排名前两位的企业分别为生益科技（37.18亿元）、东山精密（29.85亿元）。

深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司近期专利情况如下：

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