8月21日，盛合晶微跌0.38%，成交额15.40亿元。两融数据显示，当日盛合晶微获融资买入额1.15亿元，融资偿还1.37亿元，融资净买入-2183.37万元。截至8月21日，盛合晶微融资融券余额合计20.66亿元。

从融资指标来看，盛合晶微当日融资买入1.15亿元。当前融资余额20.66亿元，占流通市值的9.37%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于低位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。盛合晶微8月21日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，低于近一年10%分位水平，处于低位。

作为国内聚焦先进封测赛道的核心市场主体，盛合晶微半导体有限公司注册经营地址落于江苏省江阴市东盛西路9号，其主体设立时间为2014年8月19日，于2026年4月21日正式登陆资本市场；公司核心业务布局覆盖中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装三大类晶圆级先进封测服务领域，从最新披露的主营业务收入结构维度拆解，芯粒多芯片集成封装业务贡献营收占比达53.66%，为公司第一大收入支柱，中段硅片加工业务紧随其后，营收占比为33.07%，晶圆级封装业务营收占比达12.79%，其余零散配套业务合计营收占比仅为0.48%，整体营收结构高度锚定核心先进封测赛道的核心增长曲线。

从股东结构来看，截至6月30日，盛合晶微股东户数11.00万，较上期减少3.61%；人均流通股1571股，较上期增加3.74%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-6月，盛合晶微实现营业收入34.07亿元，同比增长7.20%；归母净利润4.49亿元，同比增长3.33%。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，盛合晶微十大流通股东中，永赢半导体产业智选混合发起A（015967）位居第一大流通股东，持股250.00万股，为新进股东。方正富邦核心优势混合A（018815）位居第二大流通股东，持股199.92万股，为新进股东。长城久嘉创新成长混合A（004666）位居第四大流通股东，持股150.00万股，为新进股东。易方达全球优质企业混合(QDII)A(人民币份额)（018229）位居第五大流通股东，持股58.28万股，为新进股东。永赢科技智选混合发起A（022364）位居第七大流通股东，持股51.00万股，为新进股东。

综合来看，盛合晶微当日微跌0.38%、成交额15.4亿元，融资净偿还2183万元，两融余额处低位，杠杆资金分歧有限交投偏淡；上半年营收、净利仅个位数增长，后续需量能配合催化行情。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文基于第三方数据库发布，不代表Hehson财经观点，任何在本文出现的信息均只作为参考，不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问，请联系biz@staff.sina.com.cn。