8月21日，日联科技涨1.97%，成交额6.33亿元。两融数据显示，当日日联科技获融资买入额4473.46万元，融资偿还4328.24万元，融资净买入145.23万元。截至8月21日，日联科技融资融券余额合计6.20亿元。

从融资指标来看，日联科技当日融资买入4473.46万元。当前融资余额6.16亿元，占流通市值的3.93%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。日联科技8月21日融券偿还200.00股，融券卖出1874.00股，按当日收盘价计算，卖出金额25.56万元；融券余量2.85万股，融券余额389.24万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，国内领先的工业X射线智能检测装备供应商日联科技集团股份有限公司，注册经营地址坐落于江苏省无锡市新吴区漓江路11号，公司于2009年7月22日完成工商设立，2023年3月31日正式登陆资本市场，核心业务聚焦微焦点与大功率X射线智能检测装备的研发、生产、销售及配套服务，相关产品与技术已深度覆盖集成电路及电子制造、新能源电池、铸件焊件及材料等主流检测场景；从当期主营业务收入的结构维度拆解，X射线智能检测设备板块贡献了总营收的44.88%，其中细分品类中集成电路及电子制造检测设备占比17.77%、新能源电池检测设备占比16.35%、铸件焊件及材料检测设备占比9.13%、其他X射线检测设备占比1.62%，此外备品备件及其他业务占比6.20%，其他智能检测设备业务占比4.00%，剩余补充类其他业务占比仅为0.05%。

从股东结构来看，截至6月30日，日联科技股东户数1.55万，较上期增加5.77%；人均流通股7382股，较上期减少5.45%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，日联科技实现营业收入7.15亿元，同比增长55.39%；归母净利润1.28亿元，同比增长54.63%。

分红方面，日联科技A股上市后累计派现2.76亿元。近三年，累计派现2.52亿元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，日联科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第二大流通股东，持股620.44万股，相比上期减少31.37万股。富国天益价值混合A/B（100020）位居第十大流通股东，持股119.52万股，持股数量较上期不变。

综合来看，日联科技当日小幅收涨，6.33亿元成交额交投活跃，融资资金小幅净流入但融券余额同步走高，多空分歧凸显。公司上半年营收、净利润均实现超五成同比增长，基本面支撑较强，后续行情需量能与业绩预期的进一步共振。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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