8月21日,京仪装备跌1.08%,成交额7.51亿元。两融数据显示,当日京仪装备获融资买入额3963.63万元,融资偿还5114.49万元,融资净买入-1150.86万元。截至8月21日,京仪装备融资融券余额合计2.44亿元。
从融资指标来看,京仪装备当日融资买入3963.63万元。当前融资余额2.43亿元,占流通市值的1.40%,融资余额低于近一年30%分位水平,处于低位。这在一定程度上说明,当前市场对该股的交易热情一般,资金参与度相对平淡。
| 表:京仪装备融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-08-21 | 3,963.63 | 5,114.49 | -1,150.86 | 24,252.6 | 1.40 |
| 2026-08-20 | 4,000.05 | 4,791.29 | -791.25 | 25,403.45 | 1.45 |
| 2026-08-19 | 7,916.91 | 10,480.08 | -2,563.17 | 26,194.7 | 1.52 |
| 2026-08-18 | 6,682.49 | 9,352.67 | -2,670.17 | 28,757.86 | 1.46 |
| 2026-08-17 | 6,668.88 | 5,299.37 | 1,369.51 | 31,428.04 | 1.60 |
| 2026-08-14 | 6,109.04 | 4,032.06 | 2,076.98 | 30,058.52 | 1.63 |
| 2026-08-13 | 6,996.31 | 5,081.68 | 1,914.63 | 27,981.54 | 1.53 |
| 2026-08-12 | 6,397.73 | 5,187.29 | 1,210.45 | 26,066.91 | 1.38 |
| 2026-08-11 | 7,357.17 | 6,858.63 | 498.54 | 24,856.47 | 1.35 |
| 2026-08-10 | 8,969.65 | 4,489.61 | 4,480.04 | 24,357.93 | 1.26 |
与此同时,融券指标处于高位,反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。京仪装备8月21日融券偿还1500.00股,融券卖出2000.00股,按当日收盘价计算,卖出金额28.70万元;融券余量1.29万股,融券余额185.05万元,超过近一年70%分位水平,处于较高位。
| 表:京仪装备融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比(%) |
| 2026-08-21 | 0.2 | 0.15 | 0.05 | 185.05 | 1.29 | 0.01 |
| 2026-08-20 | 0.44 | 0 | 0.44 | 179.81 | 1.24 | 0.01 |
| 2026-08-19 | 0.27 | 0.15 | 0.12 | 114.19 | 0.8 | 0.01 |
| 2026-08-18 | 0.06 | 0.59 | -0.53 | 110.54 | 0.68 | 0.01 |
| 2026-08-17 | 0 | 0.11 | -0.11 | 196.81 | 1.21 | 0.01 |
| 2026-08-14 | 0.02 | 0.06 | -0.04 | 201.77 | 1.32 | 0.01 |
| 2026-08-13 | 0 | 0.03 | -0.03 | 205.82 | 1.36 | 0.01 |
| 2026-08-12 | 0 | 0 | 0 | 216.9 | 1.39 | 0.01 |
| 2026-08-11 | 0.06 | 0.09 | -0.03 | 212.02 | 1.39 | 0.01 |
| 2026-08-10 | 0.05 | 0.06 | -0.01 | 228.07 | 1.42 | 0.01 |
公开工商及资本市场披露信息显示,北京京仪自动化装备技术股份有限公司注册经营地址坐落于北京市北京经济技术开发区凉水河二街8号院14号楼A座,公司正式设立于2016年6月30日,并于2023年11月29日完成登陆资本市场的上市流程,核心业务聚焦半导体专用设备领域的研发、生产与销售,当前主营产品矩阵覆盖半导体专用温控设备(Chiller)、半导体专用工艺废气处理设备(Local Scrubber)与晶圆传片设备(Sorter)三大核心品类,从最新主营业务收入的结构拆分来看,半导体专用温控设备贡献营收占比达65.70%,半导体专用工艺废气处理设备占比为24.41%,零配件及支持性设备占比5.86%,晶圆传片设备占比2.50%,维护、维修等配套服务占比1.50%,其余来自废品出售的营收占比为0.04%,业务收入结构清晰呈现出以半导体专用温控与工艺废气处理两大核心设备为营收基本盘、多品类业务协同补充的发展格局。
从股东结构来看,截至3月31日,京仪装备股东户数1.35万,较上期减少8.35%;人均流通股8953股,较上期增加9.11%。显示筹码有一定趋于集中。
业绩方面,2026年1月-3月,京仪装备实现营业收入3.92亿元,同比增长16.13%;归母净利润4644.49万元,同比增长29.45%。
分红方面,京仪装备A股上市后累计派现5460.00万元。
机构持仓方面,截止2026年3月31日,京仪装备十大流通股东中,东方人工智能主题混合A(005844)位居第二大流通股东,持股820.00万股,相比上期增加425.45万股。国泰中证半导体材料设备主题ETF(159516)位居第四大流通股东,持股229.74万股,相比上期增加113.17万股。华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF(588170)位居第五大流通股东,持股201.30万股,为新进股东。广发小盘成长混合(LOF)A(162703)位居第六大流通股东,持股166.00万股,相比上期增加36.80万股。易方达战略新兴产业股票A(010391)位居第八大流通股东,持股156.12万股,相比上期减少24.15万股。易方达供给改革混合(002910)、易方达积极成长混合(110005)、易方达竞争优势企业混合A(010198)退出十大流通股东之列。
综合来看,京仪装备当日股价微跌,7.51亿元成交额下融资资金持续净流出,高位融券凸显多空分歧,当前业绩保持双位数稳健增长,后续需观察资金回流节奏,方能带动行情修复。
说明:
1.当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2.当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额;
3.融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文基于第三方数据库发布,不代表Hehson财经观点,任何在本文出现的信息均只作为参考,不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问,请联系biz@staff.sina.com.cn。
上一篇:金徽酒:8月21日获融资买入693.63万元,融资余额8606.19万元占流通市值比例1.05%,低于近一年10%分位水平
下一篇:浩辰软件:8月21日获融资买入213.33万元,融资余额7673.78万元占流通市值比例3.92%,低于近一年10%分位水平