8月20日，星德胜涨1.45%，成交额3515.62万元。两融数据显示，当日星德胜获融资买入额241.64万元，融资偿还264.72万元，融资净买入-23.07万元。截至8月20日，星德胜融资融券余额合计1.06亿元。

从融资指标来看，星德胜当日融资买入241.64万元。当前融资余额1.06亿元，占流通市值的8.75%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。星德胜8月20日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量1.02万股，融券余额22.90万元，超过近一年70%分位水平，处于较高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，星德胜科技(苏州)股份有限公司注册经营地址坐落于江苏省苏州工业园区唯亭街道临埠街15号，公司于2004年11月18日完成设立登记，2024年3月20日正式登陆资本市场完成挂牌上市，核心业务聚焦微特电机及相关衍生产品的技术研发、规模化生产与市场化销售；从最新主营业务收入结构维度拆解，其营收贡献占比最高的两大核心品类分别为交流串激电机，占整体主营业务收入的43.85%，以及直流无刷电机，占比达42.02%，其余细分品类中，直流有刷电机营收占比为2.47%，常规其他类业务占比10.57%，补充统计口径下的其他类业务占比1.08%，整体营收结构呈现两大核心品类双轮驱动、其余细分业务协同补充的清晰格局。

从股东结构来看，截至3月31日，星德胜股东户数1.34万，较上期减少5.93%；人均流通股4044股，较上期增加6.30%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-3月，星德胜实现营业收入6.01亿元，同比增长9.32%；归母净利润3357.04万元，同比减少19.17%。

分红方面，星德胜A股上市后累计派现1.21亿元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，星德胜十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第四大流通股东，持股94.50万股，相比上期增加22.21万股。

综合来看，星德胜当前融资净流出、融券余额居高位，多空资金分歧偏空，叠加3515.62万元的低成交额，交投情绪低迷。今年一季度营收微增但归母净利润同比下滑近两成，基本面支撑偏弱，后续需观察资金回流与业绩修复节奏。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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