8月20日，利扬芯片涨2.23%，成交额2.68亿元。两融数据显示，当日利扬芯片获融资买入额4292.94万元，融资偿还2652.20万元，融资净买入1640.74万元。截至8月20日，利扬芯片融资融券余额合计3.83亿元。

从融资指标来看，利扬芯片当日融资买入4292.94万元。当前融资余额3.83亿元，占流通市值的6.39%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。利扬芯片8月20日融券偿还0.00股，融券卖出5251.00股，按当日收盘价计算，卖出金额13.50万元；融券余量1.04万股，融券余额26.60万元，超过近一年70%分位水平，处于较高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，广东利扬芯片测试股份有限公司注册经营地址坐落于广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路2号，公司于2010年2月10日完成工商设立登记，历经十年深耕半导体测试赛道后，于2020年11月11日正式登陆资本市场完成上市布局，其核心业务覆盖集成电路定制化测试方案开发、晶圆中测阶段的专业测试服务、芯片成品终测服务，以及围绕集成电路全测试链条延伸的配套支撑服务；从当期主营业务收入的结构维度拆解，芯片成品测试业务贡献了56.00%的营收占比，是公司当前营收的核心支柱，晶圆测试业务紧随其后贡献37.41%的营收占比，其余集成电路测试相关补充配套业务占比为4.10%，晶圆磨切配套加工业务则贡献2.49%的营收占比，整体业务结构高度锚定半导体产业链后端测试环节的核心需求。

从股东结构来看，截至3月31日，利扬芯片股东户数2.14万，较上期增加6.94%；人均流通股10915股，较上期增加7.14%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-3月，利扬芯片实现营业收入1.66亿元，同比增长27.87%；归母净利润341.86万元，同比增长145.07%。

分红方面，利扬芯片A股上市后累计派现1.20亿元。近三年，累计派现2003.09万元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，利扬芯片十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第七大流通股东，持股248.09万股，为新进股东。

综合来看，该股当日微涨2.23%、成交额2.68亿元，融资资金持续进场同时融券盘同步走高，多空博弈分歧凸显。公司一季度营收、净利润同比双增，业绩边际改善，后续行情仍需量能与基本面持续验证。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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