8月20日，东威科技涨1.92%，成交额6.12亿元。两融数据显示，当日东威科技获融资买入额5404.94万元，融资偿还5920.07万元，融资净买入-515.13万元。截至8月20日，东威科技融资融券余额合计7.04亿元。

从融资指标来看，东威科技当日融资买入5404.94万元。当前融资余额7.00亿元，占流通市值的4.10%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

与此同时，融券指标偏高，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。东威科技8月20日融券偿还6600.00股，融券卖出1.11万股，按当日收盘价计算，卖出金额63.39万元；融券余量6.17万股，融券余额353.12万元，超过近一年70%分位水平，处于较高位。

公开工商及资本市场信息显示，昆山东威科技股份有限公司注册经营地址为江苏省昆山市巴城镇东定路505号，2005年12月29日完成工商设立登记，2021年6月15日正式登陆资本市场挂牌交易，公司核心业务聚焦高端精密电镀设备及其配套设备的研发、设计、生产与销售，核心产品矩阵覆盖两大应用赛道：一类是服务PCB电镀领域的垂直连续电镀设备、水平式表面处理设备，另一类是面向通用五金领域的龙门式电镀设备、滚镀类设备；从当期主营业务收入的结构维度拆解，设备类及相关配套业务贡献了98.81%的营收占比，其余补充类业务合计占比为1.19%。

从股东结构来看，截至6月30日，东威科技股东户数2.50万，较上期增加69.81%；人均流通股11927股，较上期减少41.11%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，东威科技实现营业收入6.74亿元，同比增长51.94%；归母净利润9912.17万元，同比增长133.21%。

分红方面，东威科技A股上市后累计派现3.00亿元。近三年，累计派现1.47亿元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，东威科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第七大流通股东，持股365.72万股，相比上期减少464.22万股。

综合来看，东威科技当日微涨1.92%、成交额6.12亿元，融资高位但当日净偿还，融券同步偏高凸显资金多空分歧。公司上半年营收、净利双位数高增支撑基本面，后续行情需量能与业绩持续性共振验证。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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