投资者提问:
5G网络建设和6G技术研发为通信芯片封装带来长期增长动力,公司如何把握这一机遇?
董秘回答(蓝箭电子SZ301348):
尊敬的投资者,您好! 公司将基于已掌握的系统级封装技术(SIP)、第三代半导体封测等技术持续推进产品研发,深化产业链协同,积极把握5G/6G带来的通信芯片封装机遇。 感谢您的关注!
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