8月18日，上海新阳（维权）涨1.92%，成交额10.56亿元。两融数据显示，当日上海新阳获融资买入额9663.75万元，融资偿还9360.97万元，融资净买入302.78万元。截至8月18日，上海新阳融资融券余额合计11.95亿元。

从融资指标来看，上海新阳当日融资买入9663.75万元。当前融资余额11.92亿元，占流通市值的3.68%，融资余额超过近一年60%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。

与此同时，融券指标偏低，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。上海新阳8月18日融券偿还3200.00股，融券卖出2600.00股，按当日收盘价计算，卖出金额26.89万元；融券余量3.58万股，融券余额370.21万元，低于近一年40%分位水平，处于较低位。

公开工商及资本市场披露信息显示，上海新阳半导体材料股份有限公司注册经营地址坐落于上海市松江区思贤路3600号，2004年5月12日完成工商设立登记，2011年6月29日正式登陆资本市场挂牌交易；其核心主营业务分为两大板块，第一板块聚焦集成电路制造及先进封装领域的关键工艺材料与配套设备的研发、生产、销售及全流程服务，可为下游客户提供覆盖全场景需求的整体化解决方案，第二板块围绕环保型、功能性涂料开展研发、生产及配套服务业务，面向客户输出专业级整体涂装业务解决方案；从当期主营业务收入的结构维度拆解，集成电路材料业务贡献营收占比达76.35%，涂料品类业务占比为21.68%，集成电路材料配套设备及配件业务占比1.77%，其余零散业务合计占比仅为0.21%。

从股东结构来看，截至7月31日，上海新阳股东户数4.50万，较上期减少22.22%；人均流通股6195股，较上期增加28.57%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-3月，上海新阳实现营业收入5.77亿元，同比增长33.05%；归母净利润1.04亿元，同比增长102.59%。

分红方面，上海新阳A股上市后累计派现6.08亿元。近三年，累计派现2.93亿元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，上海新阳十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第五大流通股东，持股762.04万股，相比上期增加276.15万股。国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）位居第九大流通股东，持股499.03万股，为新进股东。

综合来看，上海新阳当日小幅收涨，10.56亿元成交额交投活跃，融资净买入支撑多头占优、融券低迷分歧极小，叠加一季度营收、净利润双双高增的向好业绩，后续在半导体赛道热度加持下，行情有望延续偏强震荡走势。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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