8月19日消息，国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司、盛帷半导体设备（上海）有限公司申请一项名为“具有清洗功能的炉管及炉管的清洗工艺”的专利，授权公告号CN120649155B，授权公告日为2026年8月18日。申请公布号为CN120649155A，申请号为CN202410295385.2，申请公布日期为2026年8月18日，申请日期为2024年3月14日，发明人孙旭海、陈宇、周冬成，专利代理机构上海专利商标事务所有限公司，专利代理师杜娟，分类号C30B35/00、H10P72/00。

专利摘要显示，本发明提出一种具有清洗功能的炉管及炉管清洗工艺。炉管包括炉体，所述炉体的侧壁设置有控温区域，包括：将晶舟及保温桶升至炉体内部，封闭炉体并抽真空；向炉体内通入清洗气体，以清洗炉体内的待清洗层，在清洗过程中，控制控温区域中的第一控温区域的加热温度逐步降低，使得第一控温区域在清洗结束时的最终目标温度相较于在清洗开始时的初始目标温度低5～10℃，其中，第一控温区域对应于保温桶的上部分区域。本发明通过控制保温桶的上部分区域对应的第一控温区域加热温度逐步降低；使清洗工艺结束时，第一控温区域的目标温度相较于该控温区域的初始目标温度低5～10℃，达到保护保温桶，防止清洗时过刻蚀而产生颗粒污染源，保障晶圆加工质量的目的。

天眼查数据显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司成立日期2005年5月17日，法定代表人HUI WANG，所属行业为专用设备制造业，企业规模为大型，注册资本48259.6689万人民币，实缴资本48259.6689万人民币，注册地址为中国（上海）自由贸易试验区丹桂路999弄5、6、7、8号全幢。盛美半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目186次，财产线索方面有商标信息82条，专利信息751条，拥有行政许可33个。

盛美半导体设备（上海）股份有限公司近期专利情况如下：

天眼查数据显示，盛帷半导体设备（上海）有限公司成立日期2019年3月25日，法定代表人王坚，所属行业为专用设备制造业，企业规模为小型，注册资本302234.85万人民币，实缴资本162234.85万人民币，注册地址为中国（上海）自由贸易试验区临港新片区新元南路388号。盛帷半导体设备（上海）有限公司共对外投资了0家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息0条，专利信息66条，拥有行政许可99个。

盛帷半导体设备（上海）有限公司近期专利情况如下：

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