8月18日，联芸科技涨0.21%，成交额11.85亿元。两融数据显示，当日联芸科技获融资买入额1.05亿元，融资偿还1.54亿元，融资净买入-4908.28万元。截至8月18日，联芸科技融资融券余额合计10.77亿元。

从融资指标来看，联芸科技当日融资买入1.05亿元。当前融资余额10.74亿元，占流通市值的5.16%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。联芸科技8月18日融券偿还879.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量3.69万股，融券余额262.46万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

作为国内平台型芯片设计赛道的代表性主体，联芸科技(杭州)股份有限公司注册经营地址坐落于浙江省杭州市滨江区西兴街道阡陌路459号C楼C1-604室，公司于2014年11月7日完成工商设立登记，深耕数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片两大核心赛道的研发与商业化落地，构建起覆盖两类核心芯片产品的全链条服务能力，2024年11月29日正式登陆资本市场，从当期主营业务收入的结构维度拆解，数据存储主控芯片产品贡献了87.64%的营收占比，AIoT信号处理及传输芯片产品营收占比达10.01%，其余补充类业务合计贡献2.35%的营收份额。

从股东结构来看，截至8月10日，联芸科技股东户数2.33万，较上期增加4.14%；人均流通股12597股，较上期减少3.98%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-3月，联芸科技实现营业收入3.55亿元，同比增长47.38%；归母净利润886.03万元，同比增长135.73%。

分红方面，联芸科技A股上市后累计派现2300.00万元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，联芸科技十大流通股东中，嘉实上证科创板芯片ETF（588200）位居第七大流通股东，持股192.97万股，相比上期减少15.99万股。香港中央结算有限公司位居第十大流通股东，持股161.08万股，为新进股东。

综合来看，联芸科技当日微涨0.21%、成交额达11.85亿元，融资净流出近五千万元但两融余额仍处高位，多空资金分歧凸显。公司一季度营收、净利同比双增，基本面支撑尚可，后续需量能配合方能打开上行空间。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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