1月28日，存储芯片厂商海力士发布了截至2025年12月31日的2025财年及第四季度财务报告。海力士全年营收为97.1467万亿韩元（约合679亿美元），同比增长了47%；营业利润为47.2063万亿韩元（约合330亿美元），同比增长了101%，营业利润率为49%；净利润为42.9479万亿韩元（约合300亿美元），增长117%，净利润率为44%。

海力士此次业绩远超2024年创下的历史最高纪录。营收同比增长逾30万亿韩元，营业利润也实现翻倍增长，刷新了历史最高年度业绩。

海力士2025财年第四季度表现尤其亮眼，营收为32.8267万亿韩元，环比增长34%，营业利润为19.1696万亿韩元，环比增长68%，营业利润率达58%，三项指标均刷新历史纪录。

SK海力士是全球存储芯片的三大厂商之一，其在转型AI存储方面领先于三星和美光。目前海力士是全球唯一可以同时稳定供应HBM3E和HBM4的厂商。

SK海力士表示：“为了应对以AI为核心的市场需求转型，公司持续加强技术竞争力，扩大高附加值产品占比，通过兼顾收益性和增长性的战略实现业绩突破。2025年再次印证了公司全球领先的技术实力。”

海力士披露，公司在DRAM业务领域，HBM销售额同比增长逾一倍，成为创下历史最高业绩的核心动力。通用DRAM方面，公司已正式量产第六代10纳米级（1c）DDR5 DRAM，并成功开发基于第五代10纳米级（1b）32Gb单片的业界最高容量256GB服务器DDR5 RDIMM模块，进一步巩固在服务器模块市场的领导地位。

日前，据韩国媒体报道，三星和海力士已经完成与苹果的谈判，将大幅上调今年一季度供应给的苹果iPhone低功耗DRAM（LPDDR）价格。其中，三星报价较前一季度涨幅超过80%，SK海力士给出的涨幅接近100%。

在NAND闪存业务领域，海力士表示，在上半年需求疲软之际，公司完成了321层QLC产品研发，下半年通过应对以企业级固态硬盘（eSSD）为主的需求，创下了年度销售额历史新高。

海力士预计，随着AI市场从训练向推理转型，分布式架构的需求将持续扩大，存储器的重要性也将进一步凸显。不仅HBM等高性能存储器需求增长，面向服务器的DRAM和NAND闪存等整体需求也将同步扩大。

海力士表示，去年9月，公司率先构建HBM4量产体系后，目前正在量产客户所要求的产量。公司将通过HBM4产品巩固领先地位，并深化与客户及合作伙伴的协作体系，为“定制化HBM（Custom HBM）”这一新一代核心竞争要素做好充分准备，提供最佳的产品解决方案。

在供需失衡的情况下，海力士表示将优先保障客户需求，致力于深化合作关系。为此，将提前实现韩国清州M15X工厂产能最大化，并通过建设韩国龙仁集群首座工厂（Fab），中长期稳步扩充生产基础设施。

同时，海力士也将推进韩国清州P&T7工厂和美国印第安纳州先进封装（Advanced Packaging）工厂，构建融合前端与后端工艺的全球一体化制造能力，灵活应对客户需求的变化。

由于公司创纪录的业绩，海力士宣布推出大规模股东回报政策，以提升股东价值。首先，实施每股1500韩元的额外分红，总规模达1万亿韩元。由此，末期股息将在季度股息375韩元基础上叠加额外分红，将每股派发1875韩元。最终，2025财年每股股息为3000韩元，总回报规模达2.1万亿韩元。

澎湃新闻记者 周玲