7月21日，京东方（公告中提及“京东方光能”）通过电话会议形式接待了野村投信、风和亚洲、台湾国泰证券、上海盘京、群益投信等5家机构的特定对象调研。公司证券事务代表罗文捷就玻璃基封装载板、钙钛矿、光互连等创新业务进展，以及折旧资本开支、显示行业动态等投资者关注问题进行了详细回应。

投资者关系活动基本信息

核心业务进展：三大创新领域技术突破显著

玻璃基封装载板：试验线自动化通线 全流程工艺拉通

公司自2020年启动玻璃基载板技术预研，2022年投资3.9亿元建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台，2024年进一步投资9.93亿元建设板级玻璃基封装载板试验线。该试验线设计产能为1000片/月，2025年内完成主设备搬入调试，2026年上半年已实现全自动化设备通线。

目前，公司已实现高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等全流程工艺拉通，并于2025年完成大尺寸高层数（9-2-9，20层）玻璃基载板样品开发和送样，且通过Pre-con、TCB 1000 cycles、UHAST、BHAST、HTSL、LTSL等信赖性标准测试。公司明确布局目标产品为玻璃基载板（Glass Core Substrate），其凭借更好的热稳定性、平整性等特性，可解决大尺寸高功耗芯片封装中载板易翘曲问题，匹配不同先进封装需求。

钙钛矿：中试线效率达20.11% 多场景实证测试推进

公司钙钛矿项目采用刚性/柔性/叠层组件技术路线并行开发，三大研发平台效率持续突破：手套箱（2.52.5cm）效率记录达27.94%，实验线（3030cm）效率21.39%，中试线（120*240cm）效率20.11%，柔性组件效率16.6%。

认证方面，京东方光能已获多项国内外权威机构产品认证，标志产品安全性、可靠性、环保性达国际公认标准。2026年4月，京东方光能钙钛矿户外实证基地在京东方第10.5代TFT-LCD生产线园区投入运行，规划总装机规模200kW，涵盖自行生产的刚性、柔性及叠层组件，并同步引入碲化镉、晶硅（BC、TOPCon、HJT）等技术路线组件进行对比测试。此外，公司还在宁夏银川（高辐射、大温差）开展极致条件实证测试。

光互连：成立专项攻关组 前瞻技术预研推进

公司已成立Micro LED光互连系统及玻璃载板CPO技术攻关项目组，正与生态伙伴进行前瞻技术预研，加快技术攻关。

财务与行业动态：折旧资本开支趋降 显示行业分化明显

折旧与资本开支：2025年基础上开始下降 暂无增发计划

未来，随着公司存量产线折旧持续减少，在建产线项目综合考虑产能爬坡情况分阶段转固，总体折旧金额将在2025年的基础上开始下降。资本开支方面，显示行业已从大规模扩产的高速发展阶段逐步进入成熟期，未来投资规模下降将带动资本开支金额逐渐降低。对于创新业务所需资本开支，公司暂无股权增发计划。

显示行业近况：LCD价格承压 OLED高端化与新应用渗透加速

LCD领域，2026年二季度受体育赛事与促销季备货收尾、行业“按需生产”影响，供需同步收紧，主流尺寸TV价格持稳；7月需求维持低位，供需比趋于宽松，主流尺寸TV价格有所下降。IT方面，7月预计主流尺寸MNT与NB面板价格均持续平稳。稼动率方面，三、四月LCD行业稼动率维持高位，五、六月行业践行“按需生产”，稼动率有所回落。

OLED领域，受2025年以来存储涨价影响，2026年终端需求承压，柔性AMOLED在手机领域增长节奏放缓，但LTPO、折叠等高端产品出货占比在海外高端品牌带动下持续上涨。同时，2026年行业内第8.6代OLED产线陆续开始量产，预计推动OLED车载与IT渗透率提升。

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