证券时报记者 王一鸣

　　2026世界人工智能大会（WAIC）现场，国产超节点成为绝对焦点。证券时报记者在现场观察到，虽然采用的芯片、架构各有所异，但每一个有超节点方案的展台前围观、交流的人群均络绎不绝，厂商们则将一排排机柜置于展台的“C位”。这场国内首次超大规模的超节点集中展示，既是一次成果检阅，也标志着国产算力行业竞逐新阶段的开启。

　　“超节点”这一概念最早由英伟达提出，旨在解决大规模人工智能（AI）训练中的“通信墙”问题。

　　“超节点是通过高速互连技术，把一排机柜中成百上千颗AI芯片紧紧连在一起，难点不在于‘堆’，而在于‘连’，这些芯片要如同一颗超级芯片般工作。”新华三相关负责人向证券时报记者表示。

　　新华三本次展示的是UniPoD S80000系列超节点（今年5月发布），实现从32卡到1024卡灵活扩展，具备“算—网—存—云—安—维”全栈能力协同，适配智算中心、企业专属算力、行业大模型平台等多样场景。

　　展会上，华为首次线下展出昇腾950超节点产品。这台超节点可搭载1024颗AI芯片，总算力达到每秒完成100亿亿次（FP8）至200亿亿次（FP4）浮点运算，相当于数百万台高性能电脑同时计算。它还拥有256TB的统一内存空间，芯片间互连带宽达到TB级，数据传输延迟仅3微秒，有效解决了大规模集群运算中的通信瓶颈。该产品专为超大型数据中心、万亿参数大模型训练以及高并发AI推理等场景打造。

　　同样可以用于智算中心，超节点与传统的算力集群有何不同？“大模型训练与推理规模快速增长，智算中心对高密度、高带宽、低时延、高能效算力基础设施提出了更高要求。可以将超节点看作多卡集群的升级版，相比传统算力集群（牺牲性能）只是将芯片堆一起，超节点可在尽量不降低性能的情况下，把芯片串联成庞大的算力集群。”中关村物联网产业联盟副秘书长‌袁帅说。

　　除了服务器厂商、通信企业在布局超节点，国内AI芯片和电子设计自动化（EDA）厂商亦在补齐包含超节点在内的系统级能力。

　　据证券时报记者了解，对于AI芯片厂商而言，今年最抢眼的产品，几乎都不再以单颗芯片的形式出现；与华为类似，摩尔线程、沐曦股份、燧原科技等国内厂商纷纷亮出各自的超节点产品，不过路线有所区别。

　　“产业界有以华为为代表的全栈自研路线，也有中兴通讯、新华三等拓展的兼容路线，还有燧原、壁仞、沐曦等走的联合创新路线。”现场一位超节点业内人士说。

　　展会期间，中兴通讯联合壁仞科技、沐曦股份、燧原科技、天数智芯等合作伙伴，推出了基于OEX+dOCS架构的国产高性能Matrix超节点。据燧原科技相关负责人介绍，该公司联合中兴通讯发布的云燧ESL64-O超节点，OEX正交无背板设计实现零线缆，互连成本大幅降低，产品上市周期明显缩短；搭载自研芯片，开放解耦，可灵活整合多元国产算力。

　　华泰证券在4月发布的一份研报中认为，2026年为国产超节点元年，预计2028年中国超节点架构市场规模有望达到3414亿元，2026年至2028年复合年均增长率为194%。

　　展望未来，芯谋研究企业部总监王笑龙向证券时报记者表示，虽然国内工艺制程在一定程度上受限，但国内算力硬件产业链仍能通过“适度制程+先进封装+系统（包括超节点）和生态优化”走出一条中国特色的发展路径，这有望降低我国在新一轮AI和先进计算产业竞争中面临的结构性劣势和系统性风险。