本周（7月6日—7月10日）A股宽幅震荡，沪指全周小幅收跌1.12%，创业板、科创50波动更为剧烈，周五冲高后大幅回落，市场多空分歧持续放大。全周主力整体大幅调仓，高位半导体、储能持续兑现出逃，医药、汽车机器人等低位板块获资金逆势承接。两市成交先缩后放，资金高低切换节奏加快，盘面结构性割裂特征十分突出。

市场从不缺标的，缺的是精准筛选的眼光。【公告臻选】始终保持高度聚焦，过滤无效信息、深挖公告背后核心逻辑。

【公告臻选】近期战绩回顾

✅4月22日解读《有机硅+新材料+硅能源+燃料电池！行业供需格局有望持续改善，公司一季度净利润同比增长超4倍》，****本周一至周四分别涨幅12.92%，5.81%，13.48%，14.71%，股价创出近5年新高，自公告臻选解读至今累涨超90%；

✅6月28日解读《先进封装+Chiplet+2.5D/3D封装+存储芯片！公司拟砸百亿资金投建IC封装测试项目》，****7月7日收涨6.89%刷新史高，7月9日收涨17.14%，周内二刷历史新高，自公告臻选解读至今（两周内）累涨接近50%；

✅7月2日解读《AI算力+CPO+液冷+数据中心！公司是字节、阿里、腾讯等头部互联网企业的数据中心交换机核心供应商》，****7月3日收涨11.31%，本周7月6日再度收涨7.49%，7月8日强势收涨11.63%，7月9日收涨3.49%，本周逆势3连阳；

✅7月5日解读《存储芯片+国产替代+AI算力！公司是英伟达Jetson产品授权分销商，同时也是村田、欧姆龙MLCC被动元器件授权分销商》，****7月6日高开高走封死涨停直至收盘，7月9日收涨6.03%，7月10日逆势收涨0.88%；

✅7月6日解读《光通信+CPO+光电子芯片+量子通信！公司高端光芯片研发进展顺利，在硅光和磷化铟两种路线上都有技术储备》，****7月7日收涨6.05%，7月9日午后封死涨停板直至收盘；

✅7月7日解读《先进封装+CPO+玻璃基板+存储芯片！公司是AMD最主要的封测供应商，占其相关产品的80%以上》，****7月8日探底回升，7月9日涨停；

✅7月7日解读《FPGA芯片+先进封装+AI算力！公司新一代ASIL-B车规MCU进入大规模量产阶段，半年报预增超300%》，****7月8日、9日分别上涨3.31%、5.31%，7月10日逆势收涨2.28%，本周三连阳；

✅7月8日解读《存储芯片+MLCC被动元件+AI算力！公司代理村田MLCC产品，半年报预增超4倍》，****7月9日高开高走收涨10.47%，7月10日逆势收涨2.97%；

✅7月9日解读《PCB+先进封装+Chiplet+玻璃基板！公司CCD钻孔机已通过下一代AI服务器PCB认证并在多家龙头企业量产》，****7月10日逆势收涨2.44%；

【公告臻选】专注从繁杂公告里深挖个股底层逻辑，不追情绪、不炒题材，只做有业绩支撑、有走势验证的价值跟踪🔍。无论是短线做波段节奏，还是长线布局产业趋势，都能找到适配自己投资风格的参考方向。

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